[實(shí)用新型]一種發(fā)光的生物識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922019546.2
• 申請(qǐng)日: 2019-11-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210778599U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林清;許福生;段俊杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西合力泰科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L33/58;G06K9/00
• 代理公司: 寧波甬致專利代理有限公司 33228
• 代理人: 李迎春

1.一種發(fā)光的生物識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括電路板(1)，連接在電路板上的芯片單元(2)、連接在電路板(1)上的發(fā)光元件(3)、設(shè)置在電路板(1)上的導(dǎo)光部件(4)，包裹在所述芯片單元(2)和導(dǎo)光部件(4)外部的封裝層(5)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光的生物識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)光部件(4)包括發(fā)光面(15)和與發(fā)光面連接的發(fā)光元件容置結(jié)構(gòu)(19)，所述發(fā)光元件容置結(jié)構(gòu)(19)包括導(dǎo)光壁(22)和由導(dǎo)光壁(22)形成能夠容納發(fā)光元件(3)的光源槽(16)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種發(fā)光的生物識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述發(fā)光面(15)構(gòu)成一個(gè)環(huán)形圍欄(25)，所述環(huán)形圍欄(25)圍成一個(gè)填充腔(26)，所述發(fā)光元件容置結(jié)構(gòu)(19)連接在所述發(fā)光面(15)內(nèi)側(cè)，所述導(dǎo)光壁(22)包括導(dǎo)光側(cè)壁(20)和導(dǎo)光底座(21)，所述導(dǎo)光側(cè)壁(20)和導(dǎo)光底座(21)形成能夠容納發(fā)光元件(3)的光源槽(16)，所述芯片單元(2)位于填充腔(26)之中，所述填充腔(26)內(nèi)壁與芯片單元(2)之間填充封裝層(5)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種發(fā)光的生物識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述發(fā)光面(15)構(gòu)成一個(gè)環(huán)形圍欄(25)，所述環(huán)形圍欄(25)圍成一個(gè)填充腔(26)，所述發(fā)光元件容置結(jié)構(gòu)(19)連接在所述發(fā)光面(15)內(nèi)側(cè)，所述導(dǎo)光壁(22)包括導(dǎo)光側(cè)壁(20)，所述導(dǎo)光側(cè)壁(20)形成貫通所述發(fā)光元件容置結(jié)構(gòu)(19)的光源槽(16)，所述芯片單元(2)位于填充腔(26)之中，所述芯片單元(2)位于填充腔(26)之中，所述填充腔(26)內(nèi)壁與芯片單元(2)之間填充封裝層(5)，所述光源槽(16)內(nèi)填充有透明封膠。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種發(fā)光的生物識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述發(fā)光面(15)為圓形面板發(fā)光面，所述圓形面板發(fā)光面(15)下方連接不靠近圓形面板邊緣的發(fā)光元件容置結(jié)構(gòu)(19)，所述導(dǎo)光壁(22)包括導(dǎo)光側(cè)壁(20)和導(dǎo)光底座(21)，所述導(dǎo)光側(cè)壁(20)和導(dǎo)光底座(21)形成能夠容納發(fā)光元件(3)的光源槽(16)，所述芯片單元(2)位于所述發(fā)光面(15)和電路板(1)之間，所述圓形面板發(fā)光面(15)與電路板(1)之間填充封裝層(5)。

6.根據(jù)權(quán)利要求3或4或5所述的一種發(fā)光的生物識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電路板(1)包含從上到下依次設(shè)置的上絕緣層(8)、上電路層(9)、電路基板(10)、下電路層(11)和下絕緣層(12)；所述上絕緣層(8)和上電路層(9)上存在開(kāi)口，與電路基板(10)形成容置槽(6)；下電路層(11)設(shè)在電路基板(10)的下表面，下絕緣層(12)設(shè)在下電路層(11)的下表面，所述的芯片單元(2)包含從上到下依次設(shè)置的集成電路層(17)和硅片(18)，所述硅片(18)的下表面通過(guò)第一粘合劑(23)貼合在電路基板(10)上容置槽(6)的底部位置，所述芯片單元(2)固定在容置槽(6)內(nèi)，芯片單元(2)通過(guò)金線(7)與電路板(1)導(dǎo)通。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種發(fā)光的生物識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上絕緣層(8)上還設(shè)置有發(fā)光元件開(kāi)口(13)，所述發(fā)光元件(3)通過(guò)發(fā)光元件開(kāi)口(13)焊接在上電路層(9)上，與上電路層(9)電連接，所述發(fā)光元件容置結(jié)構(gòu)(19)通過(guò)第二粘合劑(24)貼合在上絕緣層(8)的上表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種發(fā)光的生物識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下絕緣層(12)設(shè)有露出下電路層(11)的開(kāi)窗(14)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光的生物識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝層(5)所用材料為環(huán)氧樹(shù)脂模塑料或環(huán)氧塑封料。