[實用新型]一種散熱片涂覆導熱硅脂和打螺釘一體化裝置

有效

• 申請號: 201922019433.2
• 申請日: 2019-11-21
• 公開（公告）號: CN211160492U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 陳祥建
• 申請（專利權）人: 蘇州易啟康電子科技有限公司
• 主分類號: B05C11/00
• 分類號: B05C11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種散熱片涂覆導熱硅脂和打螺釘一體化裝置，包括底座、支撐凸臺、散熱片主體、合頁、上蓋、導向銷、定位孔、芯片槽、鋼片、橢圓塊、轉動銷、圓槽、復位盤簧、磁塊一、磁塊二、T型槽、T型塊、彈簧一、壓板、滾珠、T型桿、彈簧二以及卡塊。本實用新型利用合頁轉動的上蓋，上蓋轉動帶動定位孔移動，使得導向銷穿過定位孔，反向轉動橢圓塊，轉動銷帶動磁塊一移動與磁塊二分離，在復位盤簧彈力的作用下，橢圓塊轉動恢復原位與上蓋卡接，進而對上蓋進行卡接固定，推動T型塊，使得卡塊與磁塊分離，在彈簧二彈力的作用下，T型桿移動帶動卡塊移動，卡塊移動進入限位槽內部將T型塊卡接在T型槽內部，進而完成支撐凸臺的安裝。

技術領域

本實用新型涉及一種涂覆導熱硅脂裝置，具體是一種散熱片涂覆導熱硅脂和打螺釘一體化裝置，屬于散熱片生產技術領域。

背景技術

散熱片是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當大的散熱片，電視機中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導熱硅脂，使元器件發出的熱量更有效地傳導到散熱片上，再經散熱片散發到周圍空氣中去。

目前使用的涂覆導熱硅脂裝置存在一定缺陷，缺少上蓋卡接機構，造成上蓋安裝的穩定性不佳，降低了實用性，同時缺少支撐凸臺便捷安裝功能，造成不方便對支撐凸臺進行拆卸維護。因此，針對上述問題提出一種散熱片涂覆導熱硅脂和打螺釘一體化裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種散熱片涂覆導熱硅脂和打螺釘一體化裝置。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的，一種散熱片涂覆導熱硅脂和打螺釘一體化裝置，包括底座、支撐凸臺、散熱片主體、上蓋、導向銷、定位孔、芯片槽、鋼片、卡接機構以及安裝機構，所述底座頂端對稱安裝兩個支撐凸臺，所述支撐凸臺頂端安裝上蓋，所述底座頂端中間位置安裝散熱片主體，所述支撐凸臺頂端固定安裝導向銷，所述上蓋頂端開設定位孔，且定位孔內部安裝導向銷，所述上蓋頂端開設四個芯片槽，所述散熱片主體上安裝鋼片；

所述卡接機構包括橢圓塊、轉動銷、復位盤簧、磁塊一以及磁塊二，所述導向銷頂端安裝橢圓塊，所述橢圓塊底端安裝轉動銷，所述轉動銷環形側面上安裝復位盤簧以及磁塊一，所述復位盤簧外側固定安裝在導向銷內部，所述導向銷內部固定安裝磁塊二；

所述安裝機構包括T型槽、T型塊、彈簧一以及壓板，所述底座頂端對稱開設兩個T型槽，所述T型槽內部頂端固定安裝彈簧一，且彈簧一底端固定安裝壓板，所述支撐凸臺底端固定安裝T型塊，且T型塊與壓板底端相貼合。

優選的，所述底座前后兩端對稱安裝有T型桿，且T型桿環形側面上固定安裝彈簧二，所述彈簧二兩端分別固定安裝在T型桿上以及底座上，所述T型槽內部開設收納槽，所述收納槽內部固定安裝磁塊，所述T型桿一端延伸至T型槽內部，且T型桿一端固定安裝卡塊，所述卡塊一端延伸至收納槽內部，所述T型塊一端開設限位槽，且卡塊一端延伸至限位槽內部。

優選的，所述卡接機構設有兩組，兩組所述卡接機構結構相同，兩組所述卡接機構對稱安裝在上蓋頂端。

優選的，所述安裝機構設有兩組，兩組所述安裝機構結構相同，兩組所述安裝機構分別安裝在兩個支撐凸臺底端。

優選的，所述上蓋底端通過螺釘一固定安裝合頁，且合頁一端通過螺釘二固定安裝在支撐凸臺上，所述上蓋通過合頁與支撐凸臺相連接。

優選的，所述導向銷頂端開設圓槽，所述圓槽內部固定安裝磁塊二，所述復位盤簧外側固定安裝在圓槽內部，所述導向銷橫截面與橢圓塊橫截面的大小相同，且形狀均為橢圓形，所述定位孔的橫截面為橢圓形，所述T型塊上安裝滾珠，且滾珠球形側面與壓板相貼合。

本實用新型的有益效果是：