[實用新型]一種顯示控制模塊封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922018327.2 | 申請日： | 2019-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN211019653U | 公開（公告）日： | 2020-07-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 粟曉立;蔣艷芳 | 申請（專利權(quán)）人： | 廈門宇電自動化科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/06 | 分類號： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 廈門龍格思匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35251 | 代理人： | 林顯木 |
| 地址： | 361006 福建省廈*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 顯示 控制 模塊 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種顯示控制模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括與顯示控制模塊的電路板固接的前面板、封裝盒和密封圈；
所述封裝盒的前端部向前延伸設有環(huán)形凸起；
所述前面板背面設有用于容納環(huán)形凸起的環(huán)形凹槽，所述密封圈設置于環(huán)形凹槽內(nèi)；
其特征是：
所述的前面板背面向后延伸設有與封裝盒內(nèi)腔的四個角插接配合的插接塊；
所述的前面板背面在兩個位于下方的插接塊中間還向后延伸設有與封裝盒內(nèi)腔下壁插接配合的插接板；
所述的插接板的中部向下凸設卡頭，所述卡頭遠離插接板的邊緣；
所述的封裝盒內(nèi)腔下壁設有與所述卡頭卡接配合的卡孔。
2.如權(quán)利要求1所述的一種顯示控制模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述卡頭形狀設置為球體的一部分。
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