[實用新型]一種用于芯片倒裝的鍵合工藝設備

有效

• 申請號: 201922014596.1
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN210628259U
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 狄希遠;閆瑛;王雁;景灝;董永謙;呂琴紅;孫麗娜;斯迎軍;高峰
• 申請（專利權）人: 西北電子裝備技術研究所（中國電子科技集團公司第二研究所）
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 山西華炬律師事務所 14106
• 代理人: 陳奇

1.一種用于芯片倒裝的鍵合工藝設備，包括大理石基準平臺（21），在大理石基準平臺（21）上設置有Y向移動導軌安裝基座（9），在Y向移動導軌安裝基座（9）上安裝有定位平臺Y向移動平臺導軌（8），在定位平臺Y向移動平臺導軌（8）上設置由定位平臺Y向移動滑塊（7），在定位平臺Y向移動滑塊（7）的頂端面上設置有定位平臺X向移動導軌（6），在定位平臺X向移動導軌（6）上設置有定位平臺X向移動滑塊（22），其特征在于，定位平臺X向移動滑塊（22）是通過其后側端底面活動設置在定位平臺X向移動導軌（6）上的，在定位平臺X向移動滑塊（22）的前側端底面上設置有氣浮支撐墊（10），氣浮支撐墊（10）活動設置在大理石基準平臺（21）的頂面上，在定位平臺X向移動滑塊（22）的頂端面上分別設置有θ旋轉平臺（3）和旋轉驅動電機（11），在θ旋轉平臺（3）的頂面上設置有讀出電路基板放置臺（1），在讀出電路基板放置臺（1）上設置有帶反射鏡面的基板吸盤（2），在帶反射鏡面的基板吸盤（2）上放置有讀出電路基板（4），在讀出電路基板（4）上設置有基板平行度調整標記點（5）；在θ旋轉平臺（3）的正上方設置有Z向升降臂（17），在Z向升降臂（17）的底端分別設置有俯仰偏擺調整電機（18）和俯仰偏擺調整平臺（12），在俯仰偏擺調整平臺（12）的下底面上固定設置有芯片吸附臺（13），在芯片吸附臺（13）的下底面上吸附有帶反射鏡面的芯片吸盤（14），在帶反射鏡面的芯片吸盤（14）的下底面吸附有芯片（15），在芯片（15）的下底面上設置有芯片平行度調整標記點（16）；在讀出電路基板放置臺（1）與Z向升降臂（17）之間活動設置有光學系統的XY方向移動平臺（19），在光學系統XY方向移動平臺（19）上吊接有光學系統操作箱（20）。

2.根據權利要求1所述的一種用于芯片倒裝的鍵合工藝設備，其特征在于，在光學系統操作箱（20）中設置有對芯片吸附吸盤與讀出電路基板吸盤進行調平的準直光路，該準直光路是由紅色LED點光源、藍色LED點光源、半透半反反射鏡、準直物鏡、反射鏡、靶標圖像生成板、濾光片、帶反射鏡面的基板吸盤（2）、帶反射鏡面的芯片吸盤（14）和準直成像相機組成的，紅色LED點光源的光線照射靶標圖像生成板所生成的圖標是經過帶反射鏡面的芯片吸盤（14）反射后，在準直成像相機中，生成有芯片吸盤位置狀態圖像A，藍色LED點光源的光線照射靶標圖像生成板所生成的圖標是經過帶反射鏡面的基板吸盤（2）反射后，在準直成像相機中，生成有基板吸盤位置狀態圖像B。