[實用新型]一種芯片短路測試工裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922014373.5
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN211878119U
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉兵;王麗;羅英俏;段華妹;蘇志強
• 申請（專利權(quán)）人: 北京航天光華電子技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 張歡

一種芯片短路測試工裝，包括：器件托載底座(1)等；器件托載底座(1)的中心設(shè)置BGA器件定位槽(3)，BGA器件定位槽(3)用于安裝固定待測試BGA器件；工裝測試上蓋(7)覆蓋在器件托盤底座(1)上；測試點探針(4)的一部分嵌入工裝測試上蓋(7)中，探針從工裝測試上蓋(7)底面露出的部分為測試端頭，測試端頭可回彈，用于接觸待測試BGA器件的焊球，用于導(dǎo)通測試；多個測試柱(5)分布在平板上，測試柱(5)用于放置測試表筆；探針與測試孔轉(zhuǎn)接線路(6)導(dǎo)通測試柱(5)與測試點探針(4)。本實用新型的測試工裝體積較小，方便使用、轉(zhuǎn)運，工裝測試不受使用空間限制，可實現(xiàn)便捷測試。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種測試工裝，用于芯片短路測試的領(lǐng)域。

背景技術(shù)

某批產(chǎn)型號產(chǎn)品設(shè)計要求在裝焊前需對產(chǎn)品中核心信號處理器件BGA的AC13/AD13點位以及Y19/W19點位的阻值進行測試，要求其不應(yīng)存在短路現(xiàn)象。

該器件尺寸為27.2mm*27.2mm，焊球數(shù)量為676點，焊球直徑0.6mm，焊球間距1mm。器件尺寸小、焊球密集，傳統(tǒng)手工測試存在無法快速的尋找點位、易損傷器件焊球的隱患，嚴重影響器件的質(zhì)量以及測試效率。

因此，為了提高芯片測試質(zhì)量及效率，特制作該芯片測試工裝，實現(xiàn)芯片批量測試。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是：為了克服現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種芯片短路測試工裝。通過工裝定位將器件本體進行固定，被測試的焊球通過彈簧探針接觸的方式，從探針上連接導(dǎo)線轉(zhuǎn)接至大尺寸的測試柱上，實現(xiàn)固定器件、快速定位、精準(zhǔn)測試的目的，大幅提高工作效率。該測試工裝體積較小，方便使用、轉(zhuǎn)運，工裝測試不受使用空間限制，可實現(xiàn)便捷測試。

本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：一種芯片短路測試工裝，包括：器件托載底座、BGA器件定位槽、測試點探針、測試柱、探針與測試孔轉(zhuǎn)接線路、工裝測試上蓋；

器件托載底座的中心設(shè)置BGA器件定位槽，BGA器件定位槽用于安裝固定待測試BGA器件；工裝測試上蓋覆蓋在器件托盤底座上；測試點探針的一部分嵌入工裝測試上蓋中，探針從工裝測試上蓋底面露出的部分為測試端頭，測試端頭可回彈，用于接觸待測試BGA器件的焊球，用于導(dǎo)通測試；多個測試柱分布在平板上，測試柱用于放置測試表筆；探針與測試孔轉(zhuǎn)接線路導(dǎo)通測試柱與測試點探針。

器件托載底座的材料為合成石。

一種芯片短路測試工裝，還包括工裝定位銷；工裝定位銷為鋼制圓柱形定位銷，安裝在器件托載底座上表面斜對角線的位置處，用于固定工裝測試上蓋。

一種芯片短路測試工裝，還包括工裝定位孔；工裝測試上蓋上設(shè)置工裝定位孔，工裝定位孔與器件托載底座上的工裝定位銷匹配。

測試點探針采用鋼制彈簧探針。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是：

(1)本實用新型通過線路轉(zhuǎn)接設(shè)計原理，實現(xiàn)快速定位、可靠固定待測試器件，測試精準(zhǔn)、信號傳輸速度快、誤差小，可由單人快速完成芯片短路測試任務(wù)，測試過程對器件零損傷，該裝置操作簡便、安全可控，節(jié)省人力資源、有效提高測試效率。

(2)本實用新型使用便捷：將被測器件按照定位標(biāo)識裝入托載工裝內(nèi)，按照定位銷將測試工裝與托載工裝合在一起即可，使用便捷。

(3)本實用新型準(zhǔn)確度高：該工裝將被測器件的四個點位通過探針與焊球接觸實現(xiàn)測試轉(zhuǎn)接，通過導(dǎo)線將彈簧探針和接線柱連通，使用萬用表直接測量接線柱即可測量器件四個焊球之間的阻抗，比直接在器件上數(shù)點用萬用表進行測量準(zhǔn)確度高。

附圖說明

圖1為BGA芯片測試裝置上蓋側(cè)視圖；

圖2為BGA芯片測試裝置三維示意圖。