[實(shí)用新型]硅片清洗設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201922014310.X | 申請(qǐng)日: | 2019-11-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN210628335U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 左國(guó)軍;成旭;李雄朋;任金枝 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 常州捷佳創(chuàng)精密機(jī)械有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L31/18 | 分類(lèi)號(hào): | H01L31/18;H01L21/67;F26B9/06;F26B21/00;F26B21/12;F26B25/06 |
| 代理公司: | 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 汪海屏;劉瀟 |
| 地址: | 213133 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 清洗 設(shè)備 | ||
1.一種硅片清洗設(shè)備,其特征在于,包括:
框架組件;
工藝機(jī)構(gòu),設(shè)于所述框架組件中,數(shù)量為至少兩個(gè),適于對(duì)硅片進(jìn)行工藝處理;
傳輸組件,與所述框架組件連接,并適于沿所述框架組件移動(dòng)并傳輸所述硅片,以使得所述硅片由任一所述工藝機(jī)構(gòu)移動(dòng)至任另一所述工藝機(jī)構(gòu);
隔離組件,設(shè)于所述框架組件中,通過(guò)在開(kāi)啟狀態(tài)和關(guān)閉狀態(tài)之間切換,以使得任一所述工藝機(jī)構(gòu)的內(nèi)部空間與外部空間相互連通或相互分隔;
其中,所述工藝機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)的清洗組件和至少一個(gè)的烘干組件,所述清洗組件適于對(duì)所述硅片進(jìn)行清洗,所述烘干組件適于對(duì)所述硅片進(jìn)行烘干,所述清洗組件中設(shè)有鼓泡裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片清洗設(shè)備,其特征在于,所述鼓泡裝置包括:
一個(gè)或多個(gè)的鼓泡管,設(shè)于所述清洗組件中,具有進(jìn)氣口和鼓泡通孔,所述鼓泡通孔貫穿所述鼓泡管的管壁;
鼓泡氣源,與所述進(jìn)氣口連通,驅(qū)動(dòng)氣體由所述進(jìn)氣口進(jìn)入所述鼓泡管,并由所述鼓泡通孔排出所述鼓泡管。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅片清洗設(shè)備,其特征在于,包括:
所述鼓泡管具有往復(fù)彎折的閉合回路結(jié)構(gòu),所述進(jìn)氣口設(shè)于所述閉合回路結(jié)構(gòu)的任意位置上;或
所述鼓泡管具有往復(fù)彎折的開(kāi)放通路結(jié)構(gòu),數(shù)量為兩個(gè)的所述進(jìn)氣口分別設(shè)于所述開(kāi)放通路結(jié)構(gòu)的兩端。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅片清洗設(shè)備,其特征在于,包括:
至少兩個(gè)的所述鼓泡管沿水平方向前后并列設(shè)置;或
至少兩個(gè)的所述鼓泡管沿水平方向左右并列設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅片清洗設(shè)備,其特征在于,包括:
所述鼓泡通孔設(shè)于所述鼓泡管的左側(cè)部管壁中;和/或
所述鼓泡通孔設(shè)于所述鼓泡管的右側(cè)部管壁中。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅片清洗設(shè)備,其特征在于,包括:
數(shù)量為一個(gè)的所述鼓泡氣源分別與數(shù)量為兩個(gè)或兩個(gè)以上的所述進(jìn)氣口連通。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅片清洗設(shè)備,其特征在于,包括:
數(shù)量為多個(gè)的所述鼓泡通孔沿所述鼓泡管相互間隔地分布。
8.根據(jù)權(quán)利要求2至7中任一項(xiàng)所述的硅片清洗設(shè)備,其特征在于,所述清洗組件包括:
主清洗槽,設(shè)有連通部;
副清洗槽,環(huán)繞所述主清洗槽設(shè)置,并通過(guò)所述連通部與所述主清洗槽連通;
其中,所述鼓泡管設(shè)于所述主清洗槽中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硅片清洗設(shè)備,其特征在于,所述清洗組件還包括:
循環(huán)管,部分或全部地設(shè)于所述主清洗槽中,并分別與所述主清洗槽和所述副清洗槽連通;
循環(huán)泵,設(shè)于所述循環(huán)管中,驅(qū)動(dòng)液體通過(guò)所述循環(huán)管在所述主清洗槽和所述副清洗槽之間循環(huán);
其中,所述鼓泡管設(shè)于所述循環(huán)管的上方。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硅片清洗設(shè)備,其特征在于,包括:
所述主清洗槽的上端部設(shè)有若干個(gè)的溢流部,所述主清洗槽中的液體由所述溢流部溢出,并進(jìn)入所述副清洗槽。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專(zhuān)門(mén)適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過(guò)該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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