[實用新型]可剝離藍膠絲印裝置

有效

• 申請號: 201922011090.5
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN210986604U
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 陳玲;張軍;黃江波
• 申請（專利權）人: 星河電路（福建）有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;B41F15/34;B41F15/16
• 代理公司: 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585
• 代理人: 鐘斌

一種可剝離藍膠絲印裝置，涉及PCB板生產制造領域，可剝離藍膠絲印裝置包括網版和第一鏤空無銅基材，所述網版上設有上下貫通的開口，其中，所述網版的絲印區位于所述開口的覆蓋區域內，所述第一鏤空無銅基材固定貼合在網版上，所述開口位于所述第一鏤空無銅基材的覆蓋區域內，該裝置用鏤空的無銅基材取代位于絲印區內網版上的網紗，可剝離藍膠可通過鏤空部滲透到待絲印的PCB板上，由于無銅基材的厚度可以通過選材控制，因此可利用板材的厚度橫切面來達到提高在鏤空部增加駐膠量的效果，從而可以使PCB板在絲印可剝離藍膠的工作中達到一次絲印滿足涂層厚度要求的目的，提高了生產效率，提升了產品的品質。

技術領域

本實用新型涉及涉及PCB板生產制造領域，具體地涉及一種可剝離藍膠絲印裝置。

背景技術

PCB板在客戶端進行電子元器件的組裝過程中，為了防止某些局部位置不被焊接，需要在該局部絲印一層可剝離藍膠，作為PCB板或電子元器件在組裝時局部的抗焊錫涂層保護，常規的網版絲印工藝一般絲印厚度只能控制在0.2-0.35mm之間，但對于特殊保護及長時間多次回流焊及波峰焊工藝的PCBA來說存在焊接風險，因此對于特殊要求的多次焊接或長時間焊接工藝需要對可剝離藍膠的保護涂層厚度提出了更高厚度的要求，為滿足需求，通常會選擇絲印兩次的方式來增厚涂層，這樣對生產效率和品質管控都造成了不良的影響。

實用新型內容

本實用新型解決的技術問題是提供一種可剝離藍膠絲印裝置，以克服現有技術中在PCB板上絲印可剝離藍膠時，一次絲印厚度不夠，為滿足涂層厚度需重復絲印，導致生產效率低和品質管控差的技術缺陷。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的可剝離藍膠絲印裝置，包括網版和第一鏤空無銅基材，所述網版上設有上下貫通的開口，其中，所述網版的絲印區位于所述開口的覆蓋區域內，所述第一鏤空無銅基材固定貼合在網版上，所述開口位于所述第一鏤空無銅基材的覆蓋區域內。

在上述技術方案中，進一步的，在絲印平臺的絲印區域內鋪設有第二鏤空無銅基材，所述第二鏤空無銅基材的鏤空圖案與第一鏤空無銅基材的鏤空圖案相同，其中，網版在絲印平臺上進行絲印時，所述第二鏤空無銅基材的鏤空圖案與第一鏤空無銅基材的鏤空圖案在豎直方向上重合。

在上述技術方案中，進一步的，絲印平臺的絲印區周圍設有用于固定待絲印PCB板的限位板,所述限位板的上端面與待絲印PCB板的上端面位于同一水平高度。

在上述技術方案中，進一步的，所述第一鏤空無銅基材和第二鏤空無銅基材的材料均選用FR-4光板。

8.在上述技術方案中，進一步的，絲印平臺上設有墊塊，所述墊塊的上端面水平高度高出待絲印加工PCB板上端面水平高度3-5mm，所述網版在絲印平臺上進行絲印時，所述墊塊能夠放置在網版的邊框與絲印平臺之間。

在上述技術方案中，進一步的，所述開口的形狀為與網版相似但不全等的矩形，所述開口的對稱軸和網版的對稱軸重合，所述第一鏤空無銅基材的底面形狀為與開口相似但不全等的矩形，所述網版、開口和第一鏤空無銅基材各邊分別相互平行，且對稱中心重合。

在上述技術方案中，進一步的，所述第一鏤空無銅基材底面的各邊長度，小于等于網版對應邊長的4/5。

與現有技術相比，本實用新型的技術方案具有以下有益效果：

本實用新型提供的可剝離藍膠絲印裝置，用鏤空的無銅基材取代位于絲印區內網版上的網紗，可剝離藍膠可通過鏤空部滲透到待絲印的PCB板上，由于無銅基材的厚度可以通過選材控制，因此可利用板材的厚度橫切面來達到提高在鏤空部增加駐膠量的效果，從而可以使PCB板在絲印可剝離藍膠的工作中達到一次絲印滿足涂層厚度要求的目的，提高了生產效率，提升了產品的品質。

附圖說明