[實用新型]一種全光譜混合直插LED燈珠有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922010335.2 | 申請日: | 2019-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN210778591U | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃大瑋;王璐 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市恒耀達(dá)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司: | 深圳市廣諾專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44611 | 代理人: | 祝晶 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 光譜 混合 led 燈珠 | ||
本實用新型公開了一種全光譜混合直插LED燈珠。該LED燈珠包括第一插腳;第二插腳;第一發(fā)光芯片;第二發(fā)光芯片;白色硅膠,所述白色硅膠設(shè)置在所述碗狀形凹槽內(nèi),且所述白色硅膠的最高點低于等于所述第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片的最高點;熒光膠,所述熒光膠設(shè)置在所述第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片頂部;透明硅膠,所述透明硅膠設(shè)置在所述白色硅膠和所述熒光膠上端;以及環(huán)氧樹脂外殼。本實用新型采用在第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片上端局部設(shè)置熒光膠的設(shè)計,大大減少了熒光粉的用量;同時,采用白色硅膠的設(shè)計,不僅增加了LED燈珠的發(fā)光率,同時,在對熒光膠點膠的過程中,避免熒光膠沿著第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片的側(cè)壁向下溢膠的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及LED領(lǐng)域,特別是涉及一種全光譜混合直插LED燈珠。
背景技術(shù)
LED英文為(light emitting diode),LED燈珠就是發(fā)光二極管的英文縮寫簡稱LED,這是一個通俗的稱呼。
現(xiàn)在市面上的LED燈珠,在生產(chǎn)過程中,熒光粉的成本是非常高的,同時,在點膠的過程中,能夠最大限度的降低熒光粉的使用率,就能夠降低燈珠的制造成本,現(xiàn)在的做法都是在碗狀形凹槽內(nèi)加入整碗的熒光膠,熒光膠浪費較大。
同時,現(xiàn)在市面上的LED燈珠,反射率較低。
因此,市面上亟需一種能夠解決上述一個或者多個問題的全光譜混合直插LED燈珠。
實用新型內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的一個或者多個問題,本實用新型提供了一種全光譜混合直插LED燈珠。
本實用新型為達(dá)到上述目的所采用的技術(shù)方案是:一種全光譜混合直插LED燈珠,所述LED燈珠包括:
第一插腳,所述第一插腳上端面上設(shè)有一碗狀形凹槽;
第二插腳,所述第二插腳與所述第一插腳相對設(shè)置,且兩者不接觸;
第一發(fā)光芯片,所述第一發(fā)光芯片設(shè)置在所述碗狀形凹槽內(nèi),所述第一發(fā)光芯片正極與第一插腳相連接,所述第一發(fā)光芯片負(fù)極與所述第二插腳相連接;
第二發(fā)光芯片,所述第二發(fā)光芯片設(shè)置在所述碗狀形凹槽內(nèi),所述第二發(fā)光芯片正極與第一插腳相連接,所述第二發(fā)光芯片負(fù)極與所述第二插腳相連接;
白色硅膠,所述白色硅膠設(shè)置在所述碗狀形凹槽內(nèi),且所述白色硅膠的最高點低于等于所述第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片的最高點;
熒光膠,所述熒光膠設(shè)置在所述第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片頂部;
透明硅膠,所述透明硅膠設(shè)置在所述白色硅膠和所述熒光膠上端;以及
環(huán)氧樹脂外殼,所述環(huán)氧樹脂外殼將所述第一插腳上端和第二插腳上端封裝。
在一些實施例中,所述第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片的波長范圍為440nm-480nm。
在一些實施例中,所述熒光膠中的熒光粉為490nm-510nm波段的綠粉、520nm-590nm波段的黃粉和650nm-690nm波段的紅粉中的一種或幾種。
在一些實施例中,所述熒光膠上端面為一球面。
本實用新型的有益效果是:本實用新型采用在第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片上端局部設(shè)置熒光膠的設(shè)計,大大減少了熒光粉的用量;同時,采用白色硅膠的設(shè)計,不僅增加了LED燈珠的發(fā)光率,同時,在對熒光膠點膠的過程中,避免熒光膠沿著第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片的側(cè)壁向下溢膠的問題。
附圖說明
圖1為本實用新型較佳實施例一種全光譜混合直插LED燈珠的剖視圖;
圖2為本實用新型較佳實施例一種全光譜混合直插LED燈珠中第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片的連接示意圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





