[實用新型]喇叭裝置有效
| 申請號: | 201922009719.2 | 申請日: | 2019-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN210579204U | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發明(設計)人: | 何朝陽;黃杰;姚青山;李嘉瑋 | 申請(專利權)人: | 常州阿木奇聲學科技有限公司 |
| 主分類號: | H04R9/02 | 分類號: | H04R9/02;H04R9/06 |
| 代理公司: | 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 張約宗;張秋紅 |
| 地址: | 213100 江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 喇叭 裝置 | ||
本實用新型涉及一種喇叭裝置,該喇喇叭裝置包括磁路系統以及振動系統;所述磁路系統包括依序間隔地嵌套的至少三個磁體,所述至少三個磁體之間形成至少兩個環形間隙;所述振動系統包括振膜以及與所述振膜相連接的至少兩個環形驅動線路,所述至少兩個環形驅動線路分別對應所述至少兩個環形間隙設置。本實用新型具有以下有益效果:至少三個磁體和至少兩個環形驅動線路搭配,可以更好地驅動振膜,能夠滿足喇叭裝置大型化的需求。
技術領域
本實用新型涉及聲學技術領域,更具體地說,涉及一種喇叭裝置。
背景技術
喇叭裝置是手機、多媒體設備等電子設備的重要元器件,其作用是將電信號轉換為聲信號。隨著目前薄型化的趨勢,對揚聲器的尺寸要求也更加嚴格。相關技術中的喇叭裝置通常包括磁路系統和振動系統。相關技術中也有采用平面型驅動線圈與磁體結合的方式,以實現喇叭裝置的尺寸扁平化需求。然而,隨著電子設備表面大型化、厚度小型化的發展,揚聲器的橫向尺寸也相應地往大型化方向發展,此時,相關技術中的喇叭裝置已經難以滿足良好的聲學性能。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在于,提供一種改進的喇叭裝置。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:構造一種喇叭裝置,包括磁路系統以及振動系統;所述磁路系統包括依序間隔地嵌套的至少三個磁體,所述至少三個磁體之間形成至少兩個環形間隙;所述振動系統包括振膜以及與所述振膜相連接的至少兩個環形驅動線路,所述至少兩個環形驅動線路分別對應所述至少兩個環形間隙設置。
在一些實施例中,所述磁路系統還包括支架,所述支架包括基板以及共軸地形成于該基板頂面的至少兩個環形分隔部,所述至少兩個環形分隔部分別將所述至少三個環形磁體分隔。
在一些實施例中,所述基板的中部設有穿孔。
在一些實施例中,該喇叭裝置還包括殼體,所述殼體包括底壁,所述底壁的中部形成有通孔,所述通孔與所述穿孔對應設置。
在一些實施例中,所述通孔的周緣向上突起有凸緣,所述凸緣貫穿所述穿孔而突出于所述基板的頂面。
在一些實施例中,所述至少三個磁體呈環形且共面,所述至少三個磁體的磁極呈上下交錯布置。
在一些實施例中,所述至少三個環形磁體呈圓環形,且呈共軸地布置。
在一些實施例中,所述至少兩個環形驅動線路呈平面型,且分別布置于所述至少兩個環形間隙的正上方。
在一些實施例中,所述至少兩個環形驅動線路呈并聯或串聯布置。
在一些實施例中,所述振膜包括位于中部的球頂,所述球頂呈圓錐形。
實施本實用新型的喇叭裝置,具有以下有益效果:至少三個環形磁體和至少兩個環形的平面型驅動線路搭配,可以更好地驅動振膜,能夠滿足喇叭裝置大型化的需求。
附圖說明
下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明,附圖中:
圖1是本實用新型一些實施例中的喇叭裝置的立體結構示意圖;
圖2是圖1所示喇叭裝置A-A向的剖面結構示意圖;
圖3是圖1所示喇叭裝置的立體分解結構示意圖;
圖4是本實用新型一些實施例中的喇叭裝置的磁體組的結構示意圖。
具體實施方式
為了對本實用新型的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解,現對照附圖詳細說明本實用新型的具體實施方式。
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