[實用新型]一種軟排傳輸線

有效

• 申請號: 201922007034.4
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN210805271U
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 萬碧云;葉宗芬;張俊;何雙虎
• 申請（專利權）人: 昆山市冠康電子有限公司
• 主分類號: H01B7/02
• 分類號: H01B7/02;H01B7/08;H01B7/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種軟排傳輸線，包括溶膠層、導體、放置板與加強座，所述溶膠層的下端設置有導體，所述溶膠層與導體粘接固定，所述溶膠層為扁平狀的板狀結構，所述導體為扁平狀的長條狀結構，所述導體的下端設置有放置板，本實用新型中通過在該放置板的內部設置有若干個卡槽，并且若干個卡槽之間的間距相同，通過卡槽的尺寸與待要放置的導體的尺寸相同，這樣可以使得在進行該導體的安裝的時候可以使得更好的進行固定穩定，通過在溶膠層與放置板的內部設置有第一絕緣層與第二絕緣層，這樣可以使得第一絕緣層與第二絕緣層可以使得更好的進行絕緣的作用，而且通過第一熱熔膠膜與第二熱熔膠膜可以使得導體固定的更加的穩定。

技術領域

本實用新型屬于電子設備相關技術領域，具體涉及一種軟排傳輸線。

背景技術

軟排線可以任意選擇導線數目及間距，使聯線更方便，大大減少電子產品的體積，減少生產成本，提高生產效率，最適合于移動部件與主板之間、PCB板對PCB板之間、小型化電器設備中作數據傳輸線纜之用，目前廣泛應用于各種打印機打印頭與主板之間的連接，繪圖儀、掃描儀、復印機、音響、液晶電器、傳真機、各種影碟機等產品的信號傳輸及板板連接。

現有的軟排傳輸線技術存在以下問題：現有的軟排傳輸線在進行生產的時候一般都是直接通過溶膠層進行對導體的固定的，這樣不能很好的進行導體與導體之間的間距的控制，并且在固定導體的時候可能會出現固定不穩定的現象的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種軟排傳輸線，以解決上述背景技術中提出的現有的軟排傳輸線在進行導體的固定可能會出現不穩定并且導體之間的間距不容易控制的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種軟排傳輸線，包括溶膠層、導體、放置板與加強座，所述溶膠層的下端設置有導體，所述溶膠層與導體粘接固定，所述溶膠層為扁平狀的板狀結構，所述導體為扁平狀的長條狀結構，所述導體的下端設置有放置板，所述導體與放置板套接固定，所述放置板為扁平狀的板狀結構，所述放置板的下端的左右兩側各設置有一個加強座，所述加強座與放置板粘接固定，所述加強座共設置有兩個，兩個所述加強座的尺寸均相同。

優選的，所述溶膠層的組成包括有面層、第一絕緣層、第一熱熔膠膜與基底層，所述面層的下端設置有第一絕緣層，所述面層與第一絕緣層粘接固定，所述第一絕緣層的下端設置有第一熱熔膠膜，所述第一絕緣層與第一熱熔膠膜粘接固定，所述第一熱熔膠膜的下端設置有基底層，所述第一熱熔膠膜與基底層粘接固定，所述溶膠層通過基底層與放置板粘接固定。

優選的，所述放置板的組成包括有卡槽、第二熱熔膠膜與第二絕緣層，所述第二絕緣層為扁平狀的結構，所述第二絕緣層的上端設置有第二熱熔膠膜，所述第二熱熔膠膜與第二絕緣層粘接固定，所述第二熱熔膠膜的上端的內部設置有卡槽，所述卡槽套接在第二熱熔膠膜的內部，所述放置板通過卡槽與導體套接固定。

優選的，所述面層、第一絕緣層、第一熱熔膠膜與基底層共設置有十二層，十二層所述面層、第一絕緣層、第一熱熔膠膜與基底層中的每一層的厚度均為三納米。

優選的，所述面層是采用硅酸鋁制成的結構，所述第一絕緣層是由B級PVC材質制成的結構，所述第一熱熔膠膜是由PES膠膜材料制成的結構，所述基底層是由熱噴涂鎳材料制成的結構。

優選的，所述第二熱熔膠膜與第二絕緣層共設置有六層，六層所述第二熱熔膠膜與第二絕緣層中每一層的厚度均為三納米，所述第二熱熔膠膜是由PES膠膜材料制成的結構，所述第二絕緣層是由B級PVC材質制成的結構。

優選的，所述導體為長條狀的矩形體結構，所述導體共設置有若干根，若干根所述導體之間的間距均相同，若干個所述導體的尺寸與規格均相同。

優選的，所述加強座共設置有兩個，兩個所述加強座分別設置在放置板的下端的左右兩側，兩個所述加強座與放置板通過熱熔粘接固定。