[實用新型]一種高密度服務器的供電裝置

有效

• 申請號: 201922005596.5
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN210534679U
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 胡明華;葉李青;黃雄勝;成康榮;李寧;陳國義;程斌
• 申請（專利權）人: 深圳市寶德軟件開發有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 趙秀斌

本實用新型屬于服務器的供電領域，具體的涉及一種高密度服務器的供電裝置。本供電裝置包括水平設置的PCB匯流板、若干個模塊電源、若干個轉接板、若干個電源連接器、長條形的正極匯流銅排和長條形的負極匯流銅排，所述正極匯流銅排和所述負極匯流銅排間隔設置且均固定設置在所述PCB匯流板上，所述正極匯流銅排和所述負極匯流銅排的一端均向上延伸依次貫穿所述轉接板；若干個所述電源連接器設置在所述正極匯流銅排和所述負極匯流銅排與若干個所述轉接板的接觸部并與其一一對應，且所述電源連接器均與所述正極匯流銅排和所述負極匯流銅排電連接。通過本實用新型的供電裝置解決了高密度服務器供電難的技術問題，保證了高密度服務器的正常工作。

技術領域

本實用新型屬于服務器的供電領域，具體的涉及一種高密度服務器的供電裝置。

背景技術

高密度服務器是指一種將多塊主板模塊及相應的散熱、存儲模塊控制模塊集成到一個獨立的機箱里的服務器產品，所述主板上安裝有多塊可以獨立工作或并聯工作的CPU及各種元器件。具體的結構如圖1所示，所述高密度服務器包括水平設置的第一層板(12)、水平設置的第二層板(13)和水平設置的第三層板(14)，所述第一層板(12)、所述第二層板(13)和所述第三層板(14)從上到下依次設置，第一層板(12)、所述第二層板(13)和所述第三層板(14)上均設有主板(10)，所述主板(10)上設有CPU(11)和硬盤等元器件。

所述高密度服務器中的各層板具有獨立的計算、存儲、控制功能，但服務器產品上很難有獨立的電源依次對多個各層板等元器件進行電能供應，所以在電能供應方面一直是一個難題。

實用新型內容

本實用新型為了解決上述高密度服務器供電難的技術問題提供一種高密度服務器的供電裝置。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：一種高密度服務器的供電裝置，包括水平設置的PCB匯流板、若干個模塊電源、若干個轉接板、若干個電源連接器、長條形的正極匯流銅排和長條形的負極匯流銅排，其中：

所述若干個模塊電源可拆卸的設置在所述PCB匯流板上且與其電連接；

所述PCB匯流板的上方設有若干個相互間隔設置的所述轉接板且所述PCB匯流板與若干個所述轉接板均平行設置；

所述正極匯流銅排和所述負極匯流銅排間隔設置且均固定設置在所述PCB匯流板上，所述正極匯流銅排和所述負極匯流銅排的一端均向上延伸依次貫穿所述轉接板；

若干個所述電源連接器設置在所述正極匯流銅排和所述負極匯流銅排與若干個所述轉接板的接觸部并與其一一對應，且所述電源連接器均與所述正極匯流銅排和所述負極匯流銅排電連接。

本實用新型的有益效果是：由于PCB匯流板設置在高密度服務器的第三層板的下方，然后通過PCB匯流板對模塊電源的電流進行收集，然后電流通過正極匯流銅排和負極匯流銅排傳輸到各個電源連接器上，然后電源連接器將電流輸送到轉接板上，由于轉接板與各個主板電連接，所以通過主板對上面的CPU和硬盤進行供電。通過本實用新型的供電裝置解決了高密度服務器供電難的技術問題，保證了高密度服務器的正常工作。

在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可以做如下改進。

進一步，還包括正極橋接銅排和負極橋接銅排，其中：

所述正極橋接銅排和所述負極橋接銅排均與所述轉接板電連接。

采用上述進一步方案的有益效果是，所述轉接板可以將電流通過正極橋接銅排和負極橋接銅排更好的將電流傳給主板。

進一步，還包括若干個絕緣柱，其中：

所述正極匯流銅排通過所述絕緣柱與所述負極匯流銅排連接。