[實用新型]一種半導體陶瓷電容芯片生產用分切裝置

有效

• 申請號: 201922003822.6
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN210722962U
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 張軍山
• 申請（專利權）人: 湖南元宏特種陶瓷有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B28D1/22
• 代理公司: 成都華復知識產權代理有限公司 51298
• 代理人: 任麗娜

1.一種半導體陶瓷電容芯片生產用分切裝置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)頂部的后側固定連接有L形支撐架(2)，所述L形支撐架(2)內腔的頂部設置有分切機構本體(3)，所述底座(1)頂部的左側設置有放置機構(4)，所述底座(1)內部開設有腔體(5)，所述腔體(5)內腔的左側固定連接有電機(6)，所述電機(6)的輸出軸傳動連接有螺紋桿(7)，所述螺紋桿(7)遠離電機(6)的一端通過軸承與腔體(5)的內壁活動連接，所述螺紋桿(7)的表面螺紋連接有螺紋套(8)，所述腔體(5)內腔的底部設置有限位機構(9)，所述腔體(5)的頂部開設有通孔(10)，所述螺紋套(8)的頂部固定連接有豎桿(11)，所述豎桿(11)的頂端貫穿至底座(1)的頂部，所述豎桿(11)左側的頂部固定連接有橫桿(12)，所述橫桿(12)底部的左側固定連接有推動刷(13)，所述推動刷(13)的后側設置有支撐機構(14)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體陶瓷電容芯片生產用分切裝置，其特征在于：所述分切機構本體(3)包含有位于L形支撐架(2)內腔頂部的氣缸(301)，所述氣缸(301)的輸出端固定連接有連接板(302)，所述連接板(302)頂部的兩側均固定連接有伸縮桿(303)，所述伸縮桿(303)的表面滑動連接有滑套(304)，所述滑套(304)的頂端與L形支撐架(2)固定連接，所述連接板(302)的底部固定連接有分切刀(305)。

3.根據權利要求2所述的一種半導體陶瓷電容芯片生產用分切裝置，其特征在于：所述放置機構(4)包含有位于底座(1)頂部左側的放置臺(401)，所述放置臺(401)的頂部開設有與分切刀(305)相適配的切割槽(402)，所述切割槽(402)的數量為五個。

4.根據權利要求1所述的一種半導體陶瓷電容芯片生產用分切裝置，其特征在于：所述限位機構(9)包含有開設于腔體(5)內腔底部的限位槽(901)，所述限位槽(901)的內腔滑動連接有限位塊(902)，所述限位塊(902)遠離限位槽(901)的一側與螺紋套(8)固定連接。

5.根據權利要求1所述的一種半導體陶瓷電容芯片生產用分切裝置，其特征在于：所述支撐機構(14)包含有開設于L形支撐架(2)正表面的滑槽(1401)，所述滑槽(1401)的內腔滑動連接有滑塊(1402)，所述滑塊(1402)遠離滑槽(1401)的一側與推動刷(13)固定連接。

6.根據權利要求3所述的一種半導體陶瓷電容芯片生產用分切裝置，其特征在于：所述放置臺(401)的左側固定連接有導向板(15)，所述導向板(15)遠離放置臺(401)的一側與底座(1)固定連接。