[實用新型]一種內置IC的全彩LED

有效

• 申請號: 201922002481.0
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN210516750U
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 林憲登;陳建華
• 申請（專利權）人: 博羅承創精密工業有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/16;H01L25/075
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 劉天虹

1.一種內置IC的全彩LED，包括支架主體、G貼片、R貼片、B貼片和2個以上導電端子，所述支架主體中設有碗杯；所述導電端子為一體式結構，包括焊盤和焊錫腳，所述焊盤通過所述碗杯顯露于外，所述焊錫腳伸出于所述支架主體外；所述G貼片、所述R貼片和所述B貼片分別設置于所述焊盤上，且通過所述碗杯顯露于外；其特征在于：

還包括IC芯片，所述IC芯片通過導體線與所述G貼片、所述R貼片、所述B貼片以及所述焊盤均電性連接，所述IC芯片固定在2個以上導電端子中的其中一個焊盤上，所述G貼片、所述R貼片、所述B貼片和所述IC芯片均位于所在焊盤的端部；

所述碗杯的杯口形狀與杯底形狀不相同。

2.如權利要求1所述的內置IC的全彩LED，其特征在于：所述G貼片、所述R貼片和所述B貼片中的其中兩個位于同一個焊盤上。

3.如權利要求2所述的內置IC的全彩LED，其特征在于：所述G貼片和所述R貼片位于同一個焊盤上。

4.如權利要求1至3中任一項所述的內置IC的全彩LED，其特征在于：所述G貼片位于所述R貼片和所述B貼片之間。

5.如權利要求1所述的內置IC的全彩LED，其特征在于：所述碗杯的杯口形狀為圓形，杯底形狀為橢圓形。

6.如權利要求1所述的內置IC的全彩LED，其特征在于：所述支架主體的背面設置有與所述焊錫腳數量相同的第一缺口，2個以上所述焊錫腳的折彎段分別設置在所述第一缺口中。

7.如權利要求6所述的內置IC的全彩LED，其特征在于：所述焊錫腳的折彎段與所述支架主體的背面齊平。

8.如權利要求1或6或7所述的內置IC的全彩LED，其特征在于：所述支架主體的靠近所述焊錫腳的側面上設置有第二缺口，2個以上所述焊錫腳的延伸段分別設置在所述第二缺口中。

9.如權利要求8所述的內置IC的全彩LED，其特征在于：所述焊錫腳的延伸段與所述支架主體的側面齊平。

10.如權利要求1所述的內置IC的全彩LED，其特征在于：所述支架主體上設有方向標識。