[實(shí)用新型]一種烹飪器具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921997959.1 | 申請日: | 2019-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN211609208U | 公開(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱澤春;李善昊;周建東 | 申請(專利權(quán))人: | 九陽股份有限公司 |
| 主分類號: | A47J27/08 | 分類號: | A47J27/08 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 250117 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 烹飪 器具 | ||
本實(shí)用新型提出了一種烹飪器具,其中烹飪器具的測溫模塊包括殼體、測溫元件、金屬探頭,所述測溫元件設(shè)在所述金屬探頭中形成測溫探頭,所述測溫探頭通過所述殼體固定,所述殼體內(nèi)還封裝有電路板,所述電路板上具有控制芯片,所述測溫元件與所述電路板連接,并接入所述控制芯片的信號輸入端,所述測溫元件所測得的溫度信號經(jīng)所述控制芯片處理后,從所述控制芯片的信號輸出端輸出。本實(shí)用新型的測溫模塊本身就具備了數(shù)據(jù)處理的能力,因此,能夠使得測溫模塊更加自動化,智能化,并能優(yōu)化輸出的數(shù)據(jù),從而加強(qiáng)測溫模塊抵抗外部信號干擾的能力,以提高測溫的準(zhǔn)確性。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及廚房家電技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種烹飪器具。
背景技術(shù)
目前,電壓力鍋或電飯煲的測溫模塊的測溫信號均是通過將模擬信號通過數(shù)據(jù)線下發(fā)到鍋體的處理系統(tǒng)后,再做處理,才能得到頂部的溫度數(shù)據(jù)或壓力數(shù)據(jù),這增大了處理系統(tǒng)的復(fù)雜性,使得鍋體的電控板體積過大,過大電控板體發(fā)熱散熱要求更高。
此外,為了方便用戶的使用,許多電壓力鍋或電飯煲傾向于將鍋蓋分體設(shè)置,分體設(shè)置的鍋蓋不能很好的通電,因此,多在鍋體與鍋蓋之間設(shè)置能夠供電和信號傳輸?shù)鸟詈掀鞯饶K,采用傳統(tǒng)的連接方式,在模擬信號通過數(shù)據(jù)線下發(fā)到鍋體的處理系統(tǒng)的過程中,數(shù)據(jù)容易受到耦合器等其他中間元器件的影響,造成測溫不準(zhǔn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型目的在于提出一種烹飪器具,以解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的測溫模塊不具備自處理溫度信號的技術(shù)問題。
為此,本實(shí)用新型提出了一種烹飪器具,包括鍋蓋和鍋體,所述鍋蓋上設(shè)有測溫模塊,所述鍋蓋具有供所述測溫模塊穿過的測溫孔,所述測溫模塊經(jīng)所述測溫孔伸入所述鍋蓋與鍋體之間的烹飪腔,以獲取溫度數(shù)據(jù);所述測溫模塊包括殼體、溫度傳感器、金屬探頭,所述溫度傳感器設(shè)在所述金屬探頭中形成測溫探頭,所述測溫探頭通過所述殼體固定,所述殼體內(nèi)還封裝有電路板,所述電路板上具有轉(zhuǎn)換芯片,所述溫度傳感器與所述電路板連接,并接入所述轉(zhuǎn)換芯片的信號輸入端,所述溫度傳感器所測得的溫度信號經(jīng)所述轉(zhuǎn)換芯片處理后,從所述轉(zhuǎn)換芯片的信號輸出端輸出。
優(yōu)選地,所述殼體具有灌封區(qū),所述電路板設(shè)在所述灌封區(qū)中,與所述殼體形成一體。
優(yōu)選的,所述測溫模塊通過雙線實(shí)現(xiàn)電源的供應(yīng)和數(shù)據(jù)的傳輸,所述測溫模塊包括開關(guān)元件,所述轉(zhuǎn)換芯片的信號輸出端與所述開關(guān)元件的控制端連接。
優(yōu)選地,所述殼體具有固定耳,所述固定耳上設(shè)有固定孔。
此外,本實(shí)用新型還提出了一種烹飪器具,包括鍋蓋和鍋體,所述鍋蓋上設(shè)有測溫模塊,所述測溫模塊包括溫度傳感器、金屬探頭,所述溫度傳感器設(shè)在所述金屬探頭中形成測溫探頭,所述溫度傳感器為數(shù)字式測溫溫芯片,所述鍋蓋具有供所述數(shù)字式測溫芯片穿過的測溫孔,所述數(shù)字式測溫芯片經(jīng)所述測溫孔伸入所述鍋蓋與鍋體之間的烹飪腔,以獲取溫度數(shù)據(jù)。
優(yōu)選地,所述鍋體與所述鍋蓋之間設(shè)有耦合器,所述測溫模塊與所述耦合器連接。
優(yōu)選地,所述耦合器通過雙線以實(shí)現(xiàn)對所述測溫模塊的電源供應(yīng)和數(shù)據(jù)傳輸。
優(yōu)選地,所述耦合器通過多線以實(shí)現(xiàn)對所述測溫模塊的電源供應(yīng)和數(shù)據(jù)傳輸。
優(yōu)選地,所述測溫模塊包括第一接線端和第二接線端,通過所述第一接線端和第二接線端與耦合器實(shí)現(xiàn)雙線連接。
有益效果:
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