[實用新型]一種方便送料下料的硅片切割機

有效

• 申請號: 201921993690.X
• 申請日: 2019-11-18
• 公開（公告）號: CN211389599U
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 李志衛;張仕俊;何浪
• 申請（專利權）人: 蘇州新米特電子科技有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種方便送料下料的硅片切割機，應用在硅片切割機技術領域，解決了硅片盤切割的過程中工人的勞動強度較高，生產效率難以得到提高的技術問題，其技術方案要點是包括底座和工作臺，工作臺設有送料裝置、放置裝置、吸附裝置和切割裝置；送料裝置包括支撐架、支撐架上設有送料臺和送料臺上設有滑移組件；滑移組件包括牽引板、滑移塊、第一滑移槽和第一驅動氣缸，第一滑移槽的長度方向沿牽引板的長度方向設置；放置裝置包括兩個放置工位和升降組件；兩個放置工位分別為送料區和下料區；具有的技術效果是減少操作人員的勞動強度，提高了整個硅片切割機的工作效率。

技術領域

本實用新型涉及硅片切割機技術領域，特別涉及一種方便送料下料的硅片切割機。

背景技術

如圖1所示，硅片切割機主要由放置部分1、硅片運輸部分2、切割部分3和清洗部分4組成。硅片切割機使用過程主要是將硅片盤放入放置部分1，然后經運輸部分2傳輸至切割部分3，經切割部分3切割呈分散硅片，再經運輸部分2放置于清洗部分4將硅片上的切削殘留微粒沖洗干凈，最后將分割后的硅片放置于放置部分1中。

目前，上述硅片切割機在硅片送料過程中采用半自動化模式加工，需要人工進行將封裝有硅片的硅片盤放置于送料盤上，然后驅動真空吸盤將封硅片托盤運送至傳輸平臺上，然后將硅片托盤傳送至切割臺上，從而對硅片進行切割分裝。

根據上述的現有技術，對于硅片盤送料以及硅片盤下料的整個過程均需要借助人工完成，因此，硅片盤切割的過程中工人的勞動強度較高，生產效率難以得到提高。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種方便送料下料的硅片切割機，其優點是減少操作人員的勞動強度，提高了整個硅片切割機的工作效率。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種方便送料下料的硅片切割機，包括底座和設置于所述底座上的工作臺，所述工作臺上開設有放置槽，所述放置槽的一側設有送料口，所述工作臺的一側設有用于工人操作的工作口；所述工作臺從送料口到工作口依次設有用于傳送硅片盤的送料裝置、用于放置硅片托盤的放置裝置、用于轉移硅片的吸附裝置和用于切割硅片的切割裝置；

所述送料裝置包括支撐架、所述支撐架上設有送料臺和所述送料臺上設有滑移組件；

所述滑移組件包括牽引板、所述牽引板的下端設有滑移塊、所述送料臺上開設有第一滑移槽和用于驅動牽引板沿第一滑移槽的長度方向滑移的第一驅動氣缸，所述第一滑移槽的長度方向沿牽引板的長度方向設置；

所述放置裝置包括兩個用于放置硅片托盤的放置工位和兩個所述放置工位均設有用于驅動硅片盤上下移動的升降組件；兩個所述放置工位分別為送料區和下料區。

通過上述技術方案，底座用于支撐工作平臺，保證硅片在切割過程中處于穩定的工作狀態，同時方便操作人員操作；放置槽用于放置升降板，以及給升降板在上下移動過程中有一個上下移動的工作空間。送料口用于操作人員將硅片盤放入至升降板中的進口；工作口用于操作人員觀察硅片盤在被切刀切割時狀態，便于發現問題，及時跟進，從而減少硅片在切割過程的損壞；

對硅片盤進行送料時，將多盤硅片盤放置于牽引板上，啟動第一驅動氣缸，從而推動滑移塊沿第一滑移槽的長度方向滑移，進而推動多盤硅片盤沿第一滑移槽的長度方向滑移，然后啟動升降組件，將多盤硅片盤移動適當的高度；啟動吸附裝置將頂端的硅片盤吸附到切割裝置中，進而對硅片進行分割；然后將分割后的硅片盤經吸盤裝置轉移至下料區，當收集到多個碼放的硅片盤，然后啟動升降組件將分割后的硅片盤下移，方便工作人員取走。因此上述送料下料過程中，減少操作人員的勞動強度，提高了整個硅片切割機的工作效率。

本實用新型進一步設置為：所述第一滑移槽中開設有第一導向孔，所述牽引板靠近第一滑移槽的側面設有第一導向塊，所述第一導向塊插設于所述第一導向孔中。