[實用新型]一種UV膜解膠機有效
| 申請號: | 201921993514.6 | 申請日: | 2019-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN210897209U | 公開(公告)日: | 2020-06-30 |
| 發明(設計)人: | 李志衛;張仕俊;石正娟 | 申請(專利權)人: | 蘇州新米特電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 uv 膜解膠機 | ||
本實用新型公開了一種UV膜解膠機,涉及UV解膠的技術領域,旨在解決UV燈溫度控制的技術問題;其技術方案要點是一種UV膜解膠機,包括機架,所述機架上設有傳送組件,所述傳送組件上設有UV光源箱,所述UV光源箱上設有溫度顯示器,所述UV光源內設有UV燈,所述UV光源箱內還設有檢測溫度的溫度傳感器,所述傳送組件上設有調節溫度的溫控開關,所述溫控開關包括溫控調節旋鈕、以及調速按鈕,所述UV光源箱上設有通風組件,利用溫度傳感器與溫度顯示器對UV光源箱內的溫度監控,通過溫度顯示器及時的對UV光源箱內的溫度進行溫度調節,達到了對UV光源箱內溫度及時調節控制目的,具有提高UV膜解膠效率的技術效果。
技術領域
本實用新型涉及UV解膠的技術領域,尤其是涉及一種UV膜解膠機。
背景技術
半導體在工業生產中,需要在晶圓表面貼上UV膜,以便于對晶圓進行工藝加工。在加工完成后需要去除UV膜,用UV燈照射后,UV膜的粘度降低,可以方便去除UV膜。
現有的公告號為CN207818529U的中國專利公布了一種UV解膠機,包括機架,所述機架上設有UV光源與遮光燈,所述機架內設有驅動裝置,所述機架上設有機械臂,所述機械臂一側設有機械臂安放槽,所述機械臂安放槽內設有軌道;利用機械臂將放置在機械臂安放槽上,驅動裝置將驅動軌道將機械臂安放槽上的UV膜送進機架內,利用UV光源對UV膜進行照射,UV膜被照射結束后,驅動裝置將會驅動軌道將UV膜返回到入口處。
上述中的現有技術方案存在以下缺陷:UV膜在進入機架內進行UV照射解膠的過程,需要對UV燈的溫度有嚴格的控制,UV膠的解膠溫度不能過低,溫度過低不能達到解膠效果,溫度過高對UV膜容易燒傷,因此UV膜在進入機架內是需要對UV光源的溫度有嚴格的控制,進而提高UV膜解膠的效率。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種UV膜解膠機,其具有對UV光源箱內溫度控制的目的,達到提高的UV膜解膠效率的效果。
本實用新型的上述實用新型目的是通過以下技術方案得以實現的:一種UV膜解膠機,包括機架,所述機架上設有傳送組件,所述傳送組件上設有UV光源箱,所述UV光源箱內設有UV燈,所述UV光源箱上設有通風組件,所述UV光源箱上設有入口溫度顯示器與出口溫度顯示器,所述UV光源箱上設有UV膜入口與UV膜出口,所述UV光源箱內UV膜入口處設有入口溫度傳感器,所述UV光源箱內UV膜出口處設有出口溫度傳感器,所述機架底部設有驅動電機。
通過采用上述技術方案,通過在UV光源箱內增加溫度傳感器,對UV光源箱內的溫度進行監控,并將溫度通過溫度顯示器顯示出來,然后及時對UV燈的光照強度做出調節,UV光源箱的上設有通風組件,由于UV燈不能長時間照射人體,所以UV光源箱的設計相對密封,因此UV光源箱內的溫度不能及時散熱,進而導致溫度不能穩定在恒溫值,所以利用通風組件對UV光源箱內的熱量箱箱體外排放,達到控制箱體內的溫度的效果,在箱體內設有入口溫度傳感器與出口溫度傳感器,對傳送組件上的入口處與出口處都進型溫度檢測,達到對溫度控制更加具體的技術效果,同時也是為了防止溫度傳感器由于長時間處在非常溫的環境中,容易損壞溫度傳感器探頭,兩個溫度顯示器既有對比的效果。
本實用新型進一步設置為:所述通風組件包括通風殼體與通風口,所述通風口內設有風扇,所述通風口上還設有通風網格。
通過采用上述技術方案,通風組件包括通風殼體與通風口,通風上組件的作用是將UV光源箱的溫度及時排出,將熱氣從通風口出向箱體外排放,通風口內設有風扇,風扇能夠加快熱量散發的速度,風扇上設有通風網格,通風網格相對較密集,其作用是不僅僅是放置東西掉進UV光源箱內,還能夠減少UV光的外泄。
本實用新型進一步設置為:所述傳送組件包括傳送輥輪、與傳送輥輪上的傳送帶,所述傳送帶上設有網格。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





