[實用新型]板對板型射頻插頭

有效

• 申請號: 201921987351.0
• 申請日: 2019-11-18
• 公開（公告）號: CN210744215U
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 張自財
• 申請（專利權）人: 昆山雷匠通信科技有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/504;H01R13/648;H01R13/6581;H01R13/6592;H01R12/75;H01R4/02
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 曹衛良

一種板對板型射頻插頭，包括設有若干端子槽的插頭本體、位于所述端子槽內的若干插頭端子、包覆于所述插頭本體外的屏蔽外殼、形成于所述插頭本體與所述屏蔽外殼之間的插接空間、連接所述插頭端子的若干同軸線，所述插頭本體包括本體底座及形成于所述本體底座的端子臺，所述插頭端子包括位于所述端子臺上的連接部，所述屏蔽外殼包括包覆所述插頭本體橫向外側的側壁、基板及自所述基板后端向上折彎形成的后端壁，所述同軸線的中心導體焊接于所述信號端子的連接部，所述編織層位于所述后端壁與所述端子臺之間，所述編織層通過導電膠固定并電性連接于所述基板與所述后端壁上。本申請插頭制造更簡單，產品良率更高。

技術領域

本申請涉及射頻連接器領域，尤指一種板對板型射頻插頭。

背景技術

現有手機的PCB板上通常會有射頻連接器連接同軸線纜以傳輸射頻信號，如天線信號、不同板之間的高頻信號等；

在5G通信時代，要求多天線方式傳輸，傳統的單通道射頻連接器已經無法滿足要求；現有替代方案中，出現了采用板對板連接器來實現多通道傳輸天線信號的技術方案，該方案需要解決的技術問題之一是射頻信號的屏蔽問題。中華人民共和國第201921357079.8號專利揭示了一種板對板型射頻插頭、插座及連接器組件，同軸線纜的編織層需要與屏蔽外殼電性連接，該方案中通過在所述編織層的上下兩側分別夾持上下鐵片并焊接為一體；但是該種焊接的方式主要有以下兩種：哈巴焊—先在編織層及上下鐵片刷助焊劑后，焊頭融化錫線，用錫連接編織層與上下鐵片，哈巴焊的焊頭溫度達到280℃，焊接時可能燙傷同軸線，使其變形，高頻損耗會導致產品NG，且沒有工藝能處理助焊劑殘留問題，同軸線的中心導體與編織層之間的距離小，焊接時很可能短路，產品良率低；刷錫膏過IR爐—該種方案刷錫膏速度慢，過IR爐需另外的周轉盤，同軸線的中心導體與編織層之間的距離小，焊接時很可能短路，生產效率低且良率也低。

實用新型內容

鑒于此，有必要提供一種可高效率生產且產品良率高的板對板型射頻插頭。

為解決上述技術問題，本申請提供了一種板對板型射頻插頭，包括設有若干端子槽的插頭本體、位于所述端子槽內的若干插頭端子、包覆于所述插頭本體外的屏蔽外殼、形成于所述插頭本體與所述屏蔽外殼之間的插接空間、連接所述插頭端子的若干同軸線，所述插頭本體包括本體底座及形成于所述本體底座的端子臺，所述插頭端子包括若干信號端子及將所述信號端子相互間隔開的若干接地端子，所述信號端子包括位于所述端子臺上的連接部，所述屏蔽外殼包括包覆所述插頭本體橫向外側的側壁及前端壁及自所述前端壁折彎包覆所述插頭本體底部的基板，所述同軸線包括中心導體、包覆于所述中心導體外的內絕緣層、包覆于所述內絕緣層外的編織層及包覆于所述編織層外的外絕緣層，所述基板后端向上折彎形成后端壁，所述中心導體焊接于所述信號端子的連接部，所述編織層位于所述后端壁與所述端子臺之間，所述編織層通過導電膠固定并電性連接于所述基板與所述后端壁上。

優選地，所述后端壁上設有若干線槽，所述同軸線的外絕緣體卡入所述線槽內，外露的編織層與外露的中心導體之間存在一段距離的內絕緣層，使所述編織層與所述端子臺隔開一段距離。

優選地，每個插頭端子包括固定于所述端子槽內的端子主體、自所述端子主體前端反向折彎形成的接觸彈臂及形成于所述端子主體后端的所述連接部，所述信號端子的連接部位于所述端子臺上，所述接地端子的連接部延伸出所述端子臺后方至所述編織層位置處，所述導電膠同時將所述接地端子的連接部固定并電性連接。

優選地，所述導電膠為UV導電膠膠水，點膠機采用噴射閥點膠機，所述噴射閥點膠機上集成有紫外線照射設備以固化所述UV導電膠水。

優選地，所述插頭本體包括絕緣座體及成型于所述絕緣座體上以將所述插頭端子固定的成型塊，所述絕緣座體包括本體底座、形成于所述本體底座后端的所述端子臺、形成于所述端子臺橫向兩側的配接部、橫向凹陷形成的內凹部、形成于所述本體底座前端外緣的平臺部及所述端子槽。