[實用新型]一種電子元器件封裝設備

有效

• 申請號: 201921967538.4
• 申請日: 2019-11-14
• 公開（公告）號: CN210489586U
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 王永貴;王云橋;王榮蛟
• 申請（專利權）人: 蘇州嘉航精密壓鑄有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙) 32268
• 代理人: 金香云

本實用新型公開了一種電子元器件封裝設備，包括機箱，所述機箱的頂端安裝有安裝板，所述安裝板的頂端中部安裝有集料槽，所述集料槽的頂端安裝有支撐臺，所述支撐架的一側安裝有線纜定位耳，所述支撐架的頂端安裝有固定板，所述固定板的中部安裝有第一液壓桿，所述第一液壓桿的一端安裝有電纜，所述第一液壓桿的另一端安裝有沖壓頭，所述沖壓頭的底端中部設置有芯片卡口，所述支撐架的內側安裝有吹風機。本實用新型安裝有支撐臺，在支撐臺的頂端安裝有封裝槽，在封裝槽的內部中部設置有封裝結構定位槽，且在封裝結構定位槽的正上方的沖壓頭的底端中部設置有芯片卡口，通過此種設計方便電子元件封裝的精確度。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件封裝設備技術領域，具體為一種電子元器件封裝設備。

背景技術

電子元器件封裝設備方便將電子元器件封裝在芯片的封裝結構上，電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用，常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發條等子器件的總稱，常見的有二極管等，芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

目前階段的電子元器件封裝設備存在諸多的不足之處，例如，使用不方便，封裝精確度差，且成型效率低。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種電子元器件封裝設備，以解決上述背景技術中提出的使用不方便，封裝精確度差，且成型效率低等問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種電子元器件封裝設備，包括機箱，所述機箱的頂端安裝有安裝板，所述安裝板的頂端中部安裝有集料槽，所述集料槽的頂端安裝有支撐臺，所述支撐臺的頂端安裝有封裝槽，所述封裝槽的中部設置有封裝結構定位槽，所述支撐臺的內側安裝有第二液壓桿，所述安裝板的頂端安裝有支撐架，所述支撐架的一側安裝有線纜定位耳，所述支撐架的頂端安裝有固定板，所述固定板的中部安裝有第一液壓桿，所述第一液壓桿的一端安裝有電纜，所述第一液壓桿的另一端安裝有沖壓頭，所述沖壓頭的底端中部設置有芯片卡口，所述支撐架的內側安裝有吹風機。

優選的，所述線纜定位耳上設置有線孔，且電纜穿過線纜定位耳上的線孔與機箱連接。

優選的，所述封裝結構定位槽的內側通過鉸鏈安裝有開合板，且第二液壓桿的一端與開合板的背側固定連接。

優選的，所述吹風機與支撐架通過螺栓固定連接，且吹風機的吹風口與封裝槽對應安裝。

優選的，所述沖壓頭與封裝槽正對安裝，且沖壓頭設置為圓盤結構。

優選的，所述芯片卡口的內側設置有電熱層，且芯片通過鑲嵌方式安裝在芯片卡口的內側。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型安裝有支撐臺，在支撐臺的頂端安裝有封裝槽，在封裝槽的內部中部設置有封裝結構定位槽，且在封裝結構定位槽的正上方的沖壓頭的底端中部設置有芯片卡口，通過此種設計方便電子元件封裝的精確度，且在芯片卡口的內側設置有電熱層，通過其可以在沖壓封裝過程進行焊接固定，使用較為方便，可以一次性加工成型，且在封裝槽的斜上方安裝有吹風機，通過吹風機可以加速冷卻，提高加工成型的效率；

2、本實用新型的封裝結構定位槽的內側的開合板的底端安裝有第二液壓桿，通過其方便對開合板進行自動啟閉控制，方便自動將封裝結構取出，方便使用。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種電子元器件封裝設備的結構示意圖；

圖2為本實用新型的支撐臺的主視圖；

圖3為本實用新型的支撐臺的俯視圖；

圖4為本實用新型的沖壓頭的仰視圖。