[實用新型]一種電子產品

有效

• 申請號: 201921962262.0
• 申請日: 2019-11-13
• 公開（公告）號: CN210670753U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 周挺;劉學成;郭彥成;陳少歡;姜曉新;趙波;李明
• 申請（專利權）人: 北京中金國信科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K5/02;H05K7/14;G06K19/077;F21S8/00;F21V8/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京市盈科律師事務所 11344
• 代理人: 岳蕊

本實用新型公開了一種電子產品，包括PCB板以及位于PCB板上的元器件，所述PCB板上還設置有將元器件的引腳覆蓋起來的保護膠；還包括預先注塑在PCB板上的預注塑平整層，所述預注塑平整層將PCB板上的至少部分元器件、保護膠覆蓋起來；還包括與PCB板及預注塑平整層注塑在一起的外殼，所述外殼將預注塑平整層、PCB板至少部分覆蓋起來。本實用新型的電子產品，通過該保護膠可以保護PCB板上元器件的焊接點，避免后續注塑過程中熔化焊錫造成元器件的失效。

技術領域

本實用新型涉及一種電子產品，更準確地說，涉及一種通過塑料外殼將PCB板封裝起來的電子產品。

背景技術

現有的電子產品均包括外殼以及位于外殼內的電路板單元，例如本領域技術人員所熟知的U盤、U盾(智能密碼鑰匙)等即插即用的外部設備。現有的這些電子設備通常采用組裝的工藝，即通過上下殼的裝配將PCB板封裝在由上下殼圍成的殼體中。這種裝配的方式的優點在于制造工藝簡單，只需要將上下殼單獨注塑出來，后續完成裝配即可。

但是，這種裝配方式也帶來了防水性較差的問題。為了解決該問題，現有技術中出現了將PCB板與上下殼注塑在一起的工藝，但是這種工藝的良率差，容易造成PCB板上電子元器件在高溫注塑環境下失效的問題。

實用新型內容

本實用新型為了解決現有技術中存在的問題，提供了一種電子產品。

為了實現上述的目的，本實用新型的技術方案是：一種電子產品，包括PCB板以及位于PCB板上的元器件，所述PCB板上還設置有將元器件的引腳覆蓋起來的保護膠；還包括預先注塑在PCB板上的預注塑平整層，所述預注塑平整層將PCB板上的至少部分元器件、保護膠覆蓋起來；還包括與PCB板及預注塑平整層注塑在一起的外殼，所述外殼將預注塑平整層、PCB板至少部分覆蓋起來。

可選地，所述外殼包括注塑在預注塑平整層一側的注塑下殼，所述注塑下殼至少將預注塑平整層覆蓋起來；還包括與注塑下殼注塑在一起的注塑上殼。

可選地，所述預注塑平整層將PCB板的其中一側覆蓋起來，所述注塑上殼位于PCB板的另一側并與注塑下殼注塑在一起。

可選地，所述PCB板上還設置有LED燈，所述注塑上殼留有供LED燈光線發出的窗口。

可選地，所述LED燈位于PCB板上鄰近預注塑平整層的一側，且在PCB板上還設置有將LED燈覆蓋起來的導光膠；所述預注塑平整層將LED燈和導光膠覆蓋起來；所述LED燈發出的光線經過透光的PCB板并從窗口穿出。

可選地，所述PCB板上位于注塑上殼的一側還設置有從所述窗口露出的觸摸按鍵。

可選地，所述PCB板還包括用于外接的金手指，所述外殼至少將金手指的一面露出。

可選地，所述預注塑平整層的厚度低于外殼的厚度

可選地，所述電子產品為U盤或者智能密碼鑰匙。

本實用新型的電子產品，預先在PCB板的元器件上設置保護膠，通過該保護膠可以保護PCB板上元器件的焊接點，避免后續注塑過程中熔化焊錫造成元器件的失效。另外，在注塑形成外殼的時候，預先在PCB板上形成預注塑平整層，一方面可以進一步保證后續注塑外殼時的元器件失效，還可以保證PCB板上元器件面的壁厚均勻，避免注塑外殼后的縮水問題。

附圖說明

圖1示出了本實用新型電子產品的剖面圖。

圖2示出了本實用新型電子產品PCB板的結構示意圖。

圖3示出了本實用新型電子產品的結構示意圖。

圖4示出了本實用新型電子產品的爆炸圖。

具體實施方式