[實用新型]一種高穩定性絕緣麥拉片

有效

• 申請號: 201921962040.9
• 申請日: 2019-11-14
• 公開（公告）號: CN210808079U
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 陳信峰
• 申請（專利權）人: 深圳市積嘉新材料有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京眾澤信達知識產權代理事務所(普通合伙) 11701
• 代理人: 王曉紅

本實用新型公開了絕緣麥拉片技術領域的一種高穩定性絕緣麥拉片，包括麥拉片本體，所述麥拉片本體底部外壁與屏蔽層固定連接，所述屏蔽層底部外壁與防水層固定連接，所述麥拉片本體頂部外壁與散熱層固定連接，所述散熱層頂部外壁設置有粘接層，所述粘接層頂部外壁設置有外層，裝置中通過散熱層對電子元件產生的熱量進行散發，避免熱量聚集在麥拉片本體上而對麥拉片本體造成影響，并且開孔與導熱槽增加了與散熱層接觸的面積，提高散熱效率，保證麥拉片本體的使用效果，通過開槽與導熱槽，來減小粘接層粘接的區域，方便將麥拉片本體從電子元件上取下來進行更換，并且通過開槽也使麥拉片本體側面有施力區域，便于將麥拉片本體取下來。

技術領域

本實用新型涉及絕緣麥拉片技術領域，具體為一種高穩定性絕緣麥拉片。

背景技術

絕緣麥拉片是一種用于保護的材料，廣泛運用于電子、電器等領域，隨著科技的不斷發展，電子產品逐漸被推廣起來，現使用絕緣麥拉片對電子元件進行絕緣保護的過程中，因電子元件工作會產生熱量，會對絕緣麥拉片造成影響，并且絕緣麥拉片完全貼合在使用處，導致絕緣麥拉片也不方便取下來，為此，我們提出一種高穩定性絕緣麥拉片。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高穩定性絕緣麥拉片，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種高穩定性絕緣麥拉片，包括麥拉片本體，所述麥拉片本體底部外壁與屏蔽層固定連接，所述屏蔽層底部外壁與防水層固定連接，所述麥拉片本體頂部外壁與散熱層固定連接，所述散熱層頂部外壁設置有粘接層，所述粘接層頂部外壁設置有外層。

優選的，所述散熱層頂部左右兩側外壁均開設有開槽，所述散熱層頂部中央外壁開設有導熱槽。

優選的，所述開槽底部內壁開設有凹槽，所述凹槽底部內壁與防滑塊固定連接。

優選的，所述散熱層頂部外壁均勻開設有開孔，所述開孔個數共有八組，且八組開孔呈矩形陣列排布。

優選的，所述屏蔽層頂部外壁均勻設置有凸塊，所述凸塊豎截面呈矩形，且凸塊頂端位于麥拉片本體的內腔中。

優選的，所述粘接層為壓敏熱熔膠粘接層，所述散熱層為石墨散熱層。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1.裝置中通過散熱層對電子元件產生的熱量進行散發，避免熱量聚集在麥拉片本體上而對麥拉片本體造成影響，并且開孔與導熱槽增加了與散熱層接觸的面積，提高散熱效率，保證麥拉片本體的使用效果；

2.通過開槽與導熱槽，來減小粘接層粘接的區域，方便將麥拉片本體從電子元件上取下來進行更換，并且通過開槽也使麥拉片本體側面有施力區域，便于將麥拉片本體取下來。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型A結構放大圖。

圖中：1、麥拉片本體；2、屏蔽層；3、防水層；4、散熱層；5、粘接層；6、外層；7、凸塊；8、開孔；9、導熱槽；10、開槽；11、凹槽；12、防滑塊。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。