[實用新型]一種介質移相器的饋電結構

有效

• 申請號: 201921946167.1
• 申請日: 2019-11-12
• 公開（公告）號: CN211017330U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 方鐵勇;韋圖雙;王鵬;趙偉
• 申請（專利權）人: 廣東通宇通訊股份有限公司
• 主分類號: H01P1/18
• 分類號: H01P1/18
• 代理公司: 洛陽公信知識產權事務所(普通合伙) 41120
• 代理人: 常曉虎

1.一種介質移相器的饋電結構，介質移相器包括底板PCB饋電網絡（1）和移相器腔體（2），移相器腔體（2）內安裝介質移相器PCB板（4），移相器腔體（2）上設有兩個缺口，分別對應介質移相器PCB板（4）的輸入口和輸出口，其特征在于：所述饋電結構包括設置在所述兩個缺口位置的饋電PCB板，饋電PCB板正面和背面雙面覆銅，其中一面和底板PCB饋電網絡（1）連接以接地，另一面和介質移相器PCB板（4）連接以傳輸信號，還包括固定卡扣，由固定卡扣將缺口位置的饋電PCB板和介質移相器PCB板（4）以及移相器腔體（2）定位連接。

2.根據權利要求1所述的一種介質移相器的饋電結構，其特征在于：所述介質移相器PCB板（4）的輸入口設置饋電PCB板Ⅰ（6），并由固定卡扣Ⅰ（5）固定饋電PCB板Ⅰ（6）。

3.根據權利要求2所述的一種介質移相器的饋電結構，其特征在于：所述固定卡扣Ⅰ（5）具有供饋電PCB板Ⅰ（6）插入的插孔（5a）以及三個懸臂，三個懸臂上分別設置朝向不同的臺階凸起（5e），其中朝下的臺階凸起（5e）穿過并連接移相器腔體（2），朝上的臺階凸起（5e）穿過并連接介質移相器PCB板（4），實現饋電PCB板Ⅰ（6）和介質移相器PCB板（4）以及移相器腔體（2）的定位連接。

4.根據權利要求3所述的一種介質移相器的饋電結構，其特征在于：所述三個懸臂中，中間懸臂（5b）上的臺階凸起（5e）設置在該懸臂的下平面，左右兩邊的兩個懸臂上的臺階凸起（5e）設置在所在懸臂的上平面。

5.根據權利要求2所述的一種介質移相器的饋電結構，其特征在于：所述饋電PCB板Ⅰ（6）寬度方向的兩側設有限位塊Ⅰ（6a），在固定卡扣Ⅰ（5）上設有限位臺階，以向下壓迫所述限位塊Ⅰ（6a），避免饋電PCB板Ⅰ（6）向上活動。

6.根據權利要求1所述的一種介質移相器的饋電結構，其特征在于：所述介質移相器PCB板（4）的輸出口設置饋電PCB板Ⅱ（7），并由固定卡扣Ⅱ（8）固定饋電PCB板Ⅱ（7）。

7.根據權利要求6所述的一種介質移相器的饋電結構，其特征在于：所述固定卡扣Ⅱ（8）具有供饋電PCB板Ⅱ（7）插入的插槽（8c）和限位結構，限位結構對插槽（8c）中的饋電PCB板Ⅱ（7）的上下方向進行限位。

8.根據權利要求7所述的一種介質移相器的饋電結構，其特征在于：所述限位結構包括卡在饋電PCB板Ⅱ（7）頂部的第一彈性扣（8a）以及能夠頂在饋電PCB板Ⅱ（7）兩側限位塊Ⅱ（7a）底部的限位臺階。

9.根據權利要求8所述的一種介質移相器的饋電結構，其特征在于：所述固定卡扣Ⅱ（8）上還設有兩個第二彈性扣（8b），第二彈性扣（8b）穿過移相器腔體（2），扣在移相器腔體（2）內的加強筋（2a）上，將饋電PCB板Ⅱ（7）和介質移相器PCB板（4）以及移相器腔體（2）連接。