[實用新型]一種散熱型預埋銅塊均縫咬合膠封的PCB板

有效

• 申請號: 201921941296.1
• 申請日: 2019-11-12
• 公開（公告）號: CN210725485U
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 郝建建;羅強;游清遠;葉陸圣
• 申請（專利權）人: 勝偉策電子(江蘇)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 常州市江海陽光知識產權代理有限公司 32214
• 代理人: 周玲;徐珊

1.一種散熱型預埋銅塊均縫咬合膠封的PCB板，其特征是：包括PCB板(1)、散熱銅塊(2)、預留槽孔(3)、均縫限位塊(4)和咬合封膠層(5)，預留槽孔(3)開設在PCB板(1)上，散熱銅塊(2)放置在預留槽孔(3)中，在散熱銅塊(2)與預留槽孔(3)之間至少在相鄰的二邊上間隔地設有三個寬度相同的均縫限位塊(4)，在散熱銅塊(2)放置在預留槽孔(3)中后，在散熱銅塊(2)與預留槽孔(3)之間的四周形成等寬的咬合縫隙，咬合封膠層(5)將散熱銅塊(2)的四周與預留槽孔(3)的四周內側面咬合固定膠接成一體。

2.根據權利要求1所述散熱型預埋銅塊均縫咬合膠封的PCB板，其特征是：所述均縫限位塊(4)設置在預留槽孔(3)的內側面上，并與預留槽孔(3)的內側面一體化。

3.根據權利要求1所述散熱型預埋銅塊均縫咬合膠封的PCB板，其特征是：所述均縫限位塊(4)設置在散熱銅塊(2)的側面上，并與散熱銅塊(2)一體化。

4.根據權利要求1所述散熱型預埋銅塊均縫咬合膠封的PCB板，其特征是：所述均縫限位塊(4)為獨立件，設置在散熱銅塊(2)與預留槽孔(3)之間。

5.根據權利要求1-4任一項所述散熱型預埋銅塊均縫咬合膠封的PCB板，其特征是：所述均縫限位塊(4)的截面形狀為三角形、四邊形、圓形、半圓形中任一種或它們的組合。