[實用新型]一種散熱裝置

有效

• 申請號: 201921933905.9
• 申請日: 2019-11-11
• 公開（公告）號: CN210403711U
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 姚海泓
• 申請（專利權）人: 上海燧原智能科技有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H01L23/367;H01L23/427
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實用新型公開了一種散熱裝置，其屬于人工智能芯片散熱技術領域，包括傳熱板，位于芯片的一側，傳熱板用于吸收芯片產生的熱量；熱管組件，包括多個熱管，多個熱管的蒸發端均與傳熱板接觸，熱管用于吸收傳熱板上的熱量；熱傳導功能件，熱傳導功能件垂直于傳熱板，熱傳導功能件的一端與傳熱板的中間部分接觸；散熱組件，包括多個層疊設置的散熱片，散熱片平行于傳熱板設置，且散熱片通過其上的過孔套設在熱管和熱傳導功能件上，散熱片用于吸收熱管和熱傳導功能件上的熱量。本實用新型提供的散熱裝置能夠提高傳熱板從芯片上吸收熱量的速度，從而提高了對芯片的散熱效率。

技術領域

本實用新型涉及人工智能芯片散熱技術領域，尤其涉及一種散熱裝置。

背景技術

人工智能設備內的人工智能芯片通常需要進行大量的計算，使得人工智能芯片產生較多的熱量，因此，對人工智能芯片的散熱尤為重要。

現有技術中，通常利用設置在人工智能芯片上方的散熱片對人工智能芯片進行散熱。示例地，該散熱片設置有多層，且相鄰兩層散熱片之間存在間隙，人工智能設備中散熱系統的氣流能夠穿過該間隙，進而帶走散熱片上從人工智能芯片上吸收的熱量。

可見，現有技術中，人工智能芯片與散熱片之間的傳熱方式及散熱片的散熱方式均為對流換熱，而對流換熱的換熱效率較低，導致散熱片對人工智能芯片的散熱效率較低，且散熱效果較差。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種散熱裝置，能夠提高傳熱板從芯片上吸收熱量的速度，從而提高了對傳熱板上熱量的散熱效率，進而提高了對芯片的散熱效率。

如上構思，本實用新型所采用的技術方案是：

一種散熱裝置，包括：

傳熱板，位于芯片的一側，且所述傳熱板用于吸收所述芯片產生的熱量；

熱管組件，包括多個熱管，多個所述熱管的蒸發端均與所述傳熱板接觸，所述熱管用于吸收所述傳熱板上的熱量；

熱傳導功能件，所述熱傳導功能件垂直于所述傳熱板，且所述熱傳導功能件的一端與所述傳熱板的中間部分接觸；

散熱組件，包括多個層疊設置的散熱片，所述散熱片平行于所述傳熱板設置，且所述散熱片通過其上的過孔套設在所述熱管和所述熱傳導功能件上，所述散熱片用于吸收所述熱管和所述熱傳導功能件上的熱量。

作為優選，所述熱傳導功能件呈圓柱狀或圓臺狀。

作為優選，所述熱傳導功能件及所述傳熱板的導熱系數大于或等于純銅的導熱系數。

作為優選，所述熱管為U形管，所述熱管靠近所述傳熱板的一端為蒸發端，所述熱管遠離所述傳熱板的一端為冷凝端，多個所述熱管的冷凝端與所述熱傳導功能件軸線之間的距離不同。

作為優選，所述熱傳導功能件通過所述熱管的蒸發端與所述傳熱板接觸，且所述傳熱板的一側具有多個弧形凹槽，所述弧形凹槽與所述熱管一一對應，所述熱管的蒸發端位于所述弧形凹槽內。

作為優選，還包括散熱支架，所述散熱支架用于支撐并固定所述傳熱板、所述熱管和所述散熱片。

作為優選，所述散熱支架包括底板和與所述底板固定連接的固定架；

所述底板上固定有多個支撐板，所述支撐板用于支撐位于所述底板一側的所述熱管、所述傳熱板和所述散熱組件，所述固定架套設在所述熱傳導功能件上且位于所述底板和所述散熱組件之間，所述固定架用于將所述熱傳導功能件固定在所述底板上。

作為優選，所述底板的兩端設有多個垂直設于所述底板和所述散熱組件之間的第一散熱板，且相鄰兩個第一散熱板形成第一流道，流過所述第一流道的流體用于帶走所述熱管的蒸發端、所述傳熱板和所述熱傳導功能件的一端的熱量。