[實用新型]用于晶片支架的晶片頂起裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921925852.6 | 申請日： | 2019-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN210837704U | 公開（公告）日： | 2020-06-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 謝聰 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州愛彼光電材料有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 蘇州集律知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 32269 | 代理人： | 安紀平 |
| 地址： | 215000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 晶片 支架 頂起 裝置 | ||
1.用于晶片支架的晶片頂起裝置，包括底板，其特征在于：所述底板上表面關(guān)于對稱中心軸對稱設(shè)置有若干組插槽，每一組所述插槽內(nèi)可拆設(shè)置有一組垂直底板以用于從晶片支架底部將晶片頂起的支撐板，每一組的兩塊所述支撐板的高度一致，每一組的所述支撐板的高度大于其內(nèi)側(cè)一組的支撐板高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶片支架的晶片頂起裝置，其特征在于：每一組所述支撐板的上端對稱設(shè)置有朝內(nèi)以用于與晶片圓周面貼的弧形面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于晶片支架的晶片頂起裝置，其特征在于：所述支撐板位于弧形板上設(shè)置有柔性墊片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶片支架的晶片頂起裝置，其特征在于：所述支撐板為樹脂板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶片支架的晶片頂起裝置，其特征在于：所述插槽的其中一端貫穿底板的側(cè)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于晶片支架的晶片頂起裝置，其特征在于：所述插槽內(nèi)的端面在同一平面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶片支架的晶片頂起裝置，其特征在于：所述底板位于插槽兩側(cè)的棱邊處沿其長度方向設(shè)置有弧形倒角。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
