[實(shí)用新型]一種片材裝載裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921921464.0 | 申請日: | 2019-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN210403688U | 公開(公告)日: | 2020-04-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 武泉林;柴權(quán);楊摩西 | 申請(專利權(quán))人: | 阿特斯光伏電力(洛陽)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 471023 河*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 裝載 裝置 | ||
本實(shí)用新型涉及太陽能電池加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種片材裝載裝置。該片材裝載裝置包括裝載臺,用于承載花籃;花籃載入機(jī)構(gòu),設(shè)置于所述裝載臺的一側(cè),用于將所述花籃送入所述裝載臺上;運(yùn)輸機(jī)構(gòu),用于將第一片材逐片輸送至所述花籃的容納槽內(nèi);支撐機(jī)構(gòu),能伸入所述花籃內(nèi),并支撐所述花籃內(nèi)的第二片材,以使所述第二片材與所述運(yùn)輸機(jī)構(gòu)之間形成允許所述第一片材裝入的空間。該片材裝載裝置中,通過設(shè)置支撐機(jī)構(gòu),可以支撐位于上方的第一片材,從而減小第二片材的下垂程度,避免第二片材遮擋第一片材的運(yùn)輸前端,從而避免第一片材和第二片材接觸后導(dǎo)致片材破碎、崩片或卡片。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及太陽能電池加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種片材裝載裝置。
背景技術(shù)
在硅片的加工生產(chǎn)中,為了滿足不同的應(yīng)用需求,時常需要將硅片進(jìn)行各種化學(xué)處理,隨著自動化生產(chǎn)的普及,硅片一般會裝載在花籃內(nèi),以便通過流水線運(yùn)送至各個加工工位。
硅片在水平裝載入花籃內(nèi)時,因花籃上的卡齒只對硅片的邊緣限位,硅片在重力作用下將下垂,從而影響硅片插入下方的卡槽內(nèi),甚至?xí)斐晒杵扑椤⒈榔蚩ㄆ痊F(xiàn)象。
因此,亟需一種片材裝載裝置來解決上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提出一種片材裝載裝置,能夠避免硅片下垂影響后續(xù)硅片插入,從而避免硅片破碎、崩片或卡片。
為達(dá)此目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
一種片材裝載裝置,包括:
裝載臺,用于承載花籃;
花籃載入機(jī)構(gòu),設(shè)置于所述裝載臺的一側(cè),用于將所述花籃送入所述裝載臺上;
運(yùn)輸機(jī)構(gòu),用于將第一片材逐片輸送至所述花籃的容納槽內(nèi);
支撐機(jī)構(gòu),能伸入所述花籃內(nèi),并支撐所述花籃內(nèi)的第二片材,以使所述第二片材與所述運(yùn)輸機(jī)構(gòu)之間形成允許所述第一片材裝入的空間。
其中,所述支撐機(jī)構(gòu)能間歇支撐所述第二片材的中心區(qū)域。
其中,所述支撐機(jī)構(gòu)包括:
支架;
轉(zhuǎn)動體,轉(zhuǎn)動設(shè)置于所述支架上,所述轉(zhuǎn)動體為偏心結(jié)構(gòu),所述轉(zhuǎn)動體能支撐所述第二片材或與所述第二片材脫離。
其中,所述轉(zhuǎn)動體的表面上設(shè)置有彈性部,所述彈性部與所述第二片材接觸。
其中,所述彈性部為彈性毛刷。
其中,所述轉(zhuǎn)動體為凸輪。
其中,所述轉(zhuǎn)動體的軸線沿所述第一片材載入所述花籃的方向延伸。
其中,所述支撐機(jī)構(gòu)包括:
支架;
噴氣部,設(shè)置于所述支架上,所述噴氣部能夠向所述第二片材吹氣,以支撐所述第二片材。
其中,所述噴氣部包括:
轉(zhuǎn)輪,轉(zhuǎn)動設(shè)置于所述支架上,所述轉(zhuǎn)輪的外周面上設(shè)置有噴氣孔,所述噴氣孔用于向所述第二片材吹氣。
其中,所述支撐機(jī)構(gòu)還包括:
補(bǔ)氣部,所述補(bǔ)氣部設(shè)置于所述支架上,所述補(bǔ)氣部能在所述噴氣部停止吹氣后向所述第二片材和所述第一片材之間補(bǔ)充氣體。
有益效果:該片材裝載裝置中,通過設(shè)置支撐機(jī)構(gòu),可以支撐位于上方的第一片材,從而減小第二片材的下垂程度,避免第二片材遮擋第一片材的運(yùn)輸前端,從而避免第一片材和第二片材接觸后導(dǎo)致片材破碎、崩片或卡片。
附圖說明
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





