[實用新型]一種頂針式的集成電路測試治具有效
| 申請號: | 201921911998.5 | 申請日: | 2019-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN211086378U | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發明(設計)人: | 朱旭亮 | 申請(專利權)人: | 昆山東聯捷電子有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/04 | 分類號: | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司: | 蘇州言思嘉信專利代理事務所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 徐永雷 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 頂針 集成電路 測試 | ||
本實用新型公開了一種頂針式的集成電路測試治具,包括基座、按壓臺、蓋體、放置槽和吸附結構,所述基座底部的拐角位置處皆設有吸附結構,且基座頂部的中心位置處設有放置槽,并且基座的頂部安裝有蓋體,所述蓋體底部的兩側皆設有定位結構,且蓋體內部的中心位置處設有通槽,通槽的兩內側壁上皆固定有承載板,并且相鄰承載板之間的通槽內部設有按壓臺,所述按壓臺底部的中心位置處設有緩沖結構,且按壓臺兩側的承載板外壁上皆設有限位槽,并且限位槽內部的一端設有限位塊。本實用新型不僅降低了測試治具使用時因力度過大對放置于放置槽內部芯片造成損傷的現象,提高了測試治具使用時的穩定性,而且提高了測試治具使用時的精準性。
技術領域
本實用新型涉及測試治具技術領域,具體為一種頂針式的集成電路測試治具。
背景技術
現在電子封裝的工藝技術和發展趨勢是擁有更高的電性能和熱性能,其具有輕、薄、小、批量生產、便于安裝與使用的特性需求,器件的小型化高密度封裝形式也越來越多,因而需對其進行測試處理,因此需使用到相應的測試治具。
現今市場上的此類測試治具種類繁多,基本可以滿足人們的使用需求,但是依然存在一定的不足之處,具體問題有以下幾點。
(1)現有的此類測試治具不便于對頂針進行緩沖,導致其測試過程中易因力度較大致使芯片損壞,時常困擾著人們;
(2)現有的此類測試治具不便于對基座進行定位,導致其易出現偏移的現象,穩定性一般;
(3)現有的此類測試治具不便于使蓋體與基座呈水平結構,導致其易出現一定的偏差,測試精準性一般。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種頂針式的集成電路測試治具,以解決上述背景技術中提出測試治具不便于對頂針進行緩沖、不便于對基座進行定位以及不便于使蓋體與基座呈水平結構的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種頂針式的集成電路測試治具,包括基座、按壓臺、蓋體、放置槽和吸附結構,所述基座底部的拐角位置處皆設有吸附結構,且基座頂部的中心位置處設有放置槽,并且基座的頂部安裝有蓋體,所述蓋體底部的兩側皆設有定位結構,且蓋體內部的中心位置處設有通槽,通槽的兩內側壁上皆固定有承載板,并且相鄰承載板之間的通槽內部設有按壓臺,所述按壓臺底部的中心位置處設有緩沖結構,且按壓臺兩側的承載板外壁上皆設有限位槽,并且限位槽內部的一端設有限位塊,限位塊的一端延伸至限位槽的外部并與按壓臺的外壁固定連接。
優選的,所述按壓臺上方的承載板外壁上通過支板安裝有復位彈簧,復位彈簧的底端與按壓臺的頂端固定連接。
優選的,所述定位結構的內部依次設有第一通孔、第二通孔、定位栓、定位槽以及定位板,所述蓋體底部的兩側皆設有定位槽,且第一通孔一側的內壁上設有第二通孔,第二通孔的一端延伸至蓋體的外部。
優選的,所述定位槽內部的中心位置處設有定位板,定位板的底端延伸至定位槽的外部并與基座的頂端固定連接。
優選的,所述定位板內部的中心位置處設有第一通孔,且第一通孔的內部設有定位栓,定位栓的一端貫穿第二通孔并延伸至蓋體的外部。
優選的,所述緩沖結構的內部依次設有燕尾槽、伸縮彈簧、限位盤以及頂針,所述按壓臺底部的中心位置處設有燕尾槽,且燕尾槽內部的底端設有限位盤。
優選的,所述限位盤頂端的中心位置處設有伸縮彈簧,伸縮彈簧的頂端與燕尾槽的頂部固定連接,且限位盤底端的中心位置處設有頂針,頂針的底端延伸至燕尾槽的外部。
優選的,所述吸附結構的內部依次設有工型緊固件、緊固槽、微型吸盤以及安置槽,所述基座底部的拐角位置處皆設有安置槽,且安置槽上方的基座內部皆設有緊固槽。
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