[實用新型]一種晶圓拋光裝置

有效

• 申請號: 201921908868.6
• 申請日: 2019-11-07
• 公開（公告）號: CN211760653U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 潘國剛;段勇
• 申請（專利權）人: 江蘇英銳半導體有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02;B24B41/06;B24B47/22;B24B57/02;B24B41/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種晶圓拋光裝置，包括拋光臺，所述拋光臺下部固定設置有底箱，所述拋光臺上部固定設置有上板，所述底箱與上板之間固定連接有后板，所述底箱上表面中部位置固定設置有承臺，所述承臺內部固定設置有托板，所述上板上表面中部位置固定設置有第一氣缸，所述第一氣缸貫穿上板上表面中部位置固定連接下部第一伸縮桿，所述第一伸縮桿下端固定連接有連接盤。本實用新型中，放置位置設為槽形，使圓晶片表面整體暴露，便于整面拋光，槽深可直接設置拋光后圓晶片厚度，托板連有氣缸，實現圓晶片頂出作業，實現拋光后圓晶片簡卸作業，拋光盤底面間接式拋光片設置，各拋光片間有拋光槽，拋光槽內設注液口，實現拋光注液，拋光效率相對較高。

技術領域

本實用新型涉及拋光領域，尤其涉及一種晶圓拋光裝置。

背景技術

眾所周知，晶圓拋光設備是一種用于降低晶圓表面粗糙度的設備，其在晶圓制造的領域中得到了廣泛的使用，現有的晶圓拋光設備包括工作臺、夾緊設備和拋光輪，夾緊設備頂側壁與工作臺頂側壁連接，拋光輪位于工作臺上方，現有的晶圓拋光設備使用時，使用者將夾緊設備安裝在工作臺上，使用夾緊設備將需拋光物品夾緊，使用拋光輪打磨即可。

現有的拋光設備使用，需要對圓晶進行夾持作業，這就導致一次拋光作業無法使圓晶整體表面拋光，拋光精度一般以拋光盤上下移動距離為參照，這種方式無法保證移動距離的精確性，從而無法簡易的實現圓晶厚度的對比，需要借助人工或其他機械進行供液處理，操作過程繁瑣，損耗成本高。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種晶圓拋光裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：一種晶圓拋光裝置，包括拋光臺，所述拋光臺下部固定設置有底箱，所述拋光臺上部固定設置有上板，所述底箱與上板之間固定連接有后板，所述底箱上表面中部位置固定設置有承臺，所述承臺內部固定設置有托板，所述上板上表面中部位置固定設置有第一氣缸，所述第一氣缸貫穿上板上表面中部位置固定連接下部第一伸縮桿，所述第一伸縮桿下端固定連接有連接盤，所述連接盤上表面中部位置固定連接有電機，所述電機制動端貫穿連接盤上表面固定連接下部拋光盤，所述拋光盤大小與連接盤相同，所述拋光盤位置與承臺相互對應，所述連接盤一側端部位置固定連接有注液對接管。

進一步地，所述承臺內部固定設置有卡槽，所述卡槽內部固定連接有托板，所述承臺下部固定設置有對接口，所述托板下表面位置固定設置有連接柱，所述連接柱貫穿對接口中部位置。

進一步地，所述底箱上表面中部位置固定設置有四個對接槽，所述對接槽與對接口對應設置，且對接口外徑大小與對接槽內徑大小相同。

進一步地，所述底箱內部設置為中空，所述底箱內部下表面中部位置固定設置有第二氣缸，所述第二氣缸上端固定連接有第二伸縮桿，所述第二伸縮桿上端與對接口對應設置。

進一步地，所述第一伸縮桿在連接盤上表面圓周上等距設置有四個，所述電機連接于四個第一伸縮桿中部位置，所述第二伸縮桿上部結構與第一伸縮桿下部結構設置為相同。

進一步地，所述拋光盤下表面沿中心位置四周等距設置有多個拋光片，各所述拋光片之間固定設置有拋光槽，所述拋光槽內表面固定設置有注液口，所述注液口與注液對接管間接連通。

進一步地，所述承臺的大小與拋光盤的大小相同，且拋光盤與承臺上下對應設置。

本實用新型具有如下有益效果：

1、本實用新型上部放置圓晶片位置處設置為槽形，可以使圓晶片上表面整體暴露，便于直接整面拋光，槽深調節可以直接設置拋光后圓晶片厚度。

2、本實用新型承臺內部托板直接連接有氣缸，可以實現圓晶片的頂出作業，實現拋光后圓晶片簡卸作業。