[實用新型]一種低互調射頻連接器

有效

• 申請號: 201921906029.0
• 申請日: 2019-11-06
• 公開（公告）號: CN210744364U
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 孔浩;王升鋒;孫寶亮;黨作紅;金凡;鐘寧;張偉
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司;中航富士達科技股份有限公司
• 主分類號: H01R24/40
• 分類號: H01R24/40;H01R13/629;H01R13/502
• 代理公司: 西安恒泰知識產權代理事務所 61216
• 代理人: 孫雅靜

1.一種低互調射頻連接器，其特征在于，包括第一組件(1)，第一組件(1)設置第一外導體(11)，所述的第一外導體(11)的連接端設置徑向膨大凸環(11b)；

還包括與第一組件(1)電接觸的第二組件(2)，第二組件(2)設置第二外導體(22)；

第一外導體(11)與第二外導體(22)僅通過徑向膨大凸環(11b)電接觸；徑向膨大凸環(11b)與第二外導體(22)的內壁僅進行徑向線觸接。

2.根據權利要求1所述的低互調射頻連接器，其特征在于，第一外導體(11)與第二外導體(22)軸向或徑向偏轉對接后僅通過徑向膨大凸環(11b)電接觸。

3.根據權利要求1或2所述的低互調射頻連接器，其特征在于，于端部，在所述的第二外導體(22)內壁上同軸嵌設絕緣體(21)或在第二外導體(22’)端部同軸接設絕緣體(21’)；

沿同軸，第二外導體(22)內卡設第二介質(23)，在第二介質(23)軸向穿設第二內導體(24)；

位于絕緣體(21)與第二介質(23)之間的第二外導體(22)與徑向膨大凸環(11b)徑向線觸接。

4.根據權利要求3所述的低互調射頻連接器，其特征在于，所述的第二介質(23)為環盤構件，在所述環盤構件的一端設置圍繞第二內導體(24)的第二介質凸臺(23a)。

5.根據權利要求1或2所述的低互調射頻連接器，其特征在于，所述的第一外導體(11)于連接端沿周向設置多個外導體徑向變形件(11a)，外導體徑向變形件(11a)的端部外周設置徑向膨大凸環(11b)。

6.根據權利要求1或2所述的低互調射頻連接器，其特征在于，沿同軸，在第一外導體(11)內依次套設第一介質(13)和第一內導體(12)；

第一外導體(11)于連接端與第一介質(13)形成環形間隙。

7.根據權利要求6所述的低互調射頻連接器，其特征在于，所述的第一內導體(12)于連接端沿周向設置多個內導體徑向變形件(12a)。

8.根據權利要求6所述的低互調射頻連接器，其特征在于，所述的第一介質于連接端形成徑向收縮段(13a)。

9.根據權利要求6所述的低互調射頻連接器，其特征在于，所述的第一外導體(11)于連接端沿周向設置多個外導體徑向變形件(11a)，外導體徑向變形件(11a)的端部外周設置徑向膨大凸環(11b)。

10.根據權利要求6所述的低互調射頻連接器，其特征在于，于端部，在所述的第二外導體(22)內壁上同軸嵌設絕緣體(21)或在第二外導體(22’)端部同軸接設絕緣體(21’)；

沿同軸，第二外導體(22)內卡設第二介質(23)，在第二介質(23)軸向穿設第二內導體(24)；

位于絕緣體(21)與第二介質(23)之間的第二外導體(22)與徑向膨大凸環(11b)徑向線觸接。