[實用新型]一種貼帶裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921905027.X | 申請日: | 2019-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN210722960U | 公開(公告)日: | 2020-06-09 |
| 發(fā)明(設計)人: | 馮煒煒;謝俊鴻;陳小娟;苗惠波;丁張來 | 申請(專利權)人: | 寧波華聯(lián)電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 寧波誠源專利事務所有限公司 33102 | 代理人: | 姚娟英;李娜 |
| 地址: | 315237 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 裝置 | ||
1.一種貼帶裝置,包括,
機床(1),所述機床(1)上設有可使承載塑殼(6)的治具(7)運動的輸送機構(11):
立柱(2),所述立柱(2)位于機床(1)上;
主調節(jié)機構(3),所述主調節(jié)機構(3)裝配在立柱(2)上;
壓輪(4),所述壓輪(4)位于所述輸送機構(11)上方;
膠帶供給機構(5),所述膠帶供給機構(5)設置在機床(1)一側,其上的膠帶(51)穿過壓輪(4)下方并經壓輪(4)下壓后貼在塑殼(6)表面;
其特征在于:
所述主調節(jié)機構(3)包括在立柱(2)上位置可調的第一調節(jié)機構(31)、設置在第一調節(jié)機構(31)下方并能在第一調節(jié)機構(31)帶動下沿立柱(2)上下自由移動的第二調節(jié)機構(32);
所述第二調節(jié)機構(32)包括所述壓輪(4),位于第一調節(jié)機構(31)與第二調節(jié)機構(32)之間的立柱(2)上設有呈壓縮狀態(tài)的彈簧(8)。
2.根據權利要求1所述的貼帶裝置,其特征在于:
所述第二調節(jié)機構(32)包括兩端分別套設在立柱(2)上且能沿立柱(2)自由滑動的第一定位板(321),所述壓輪(4)固定在第一定位板(321)下方;
所述第一定位板(321)與第一調節(jié)機構(31)間設有螺絲桿(30),螺絲桿(30)的一端與第一定位板(321)固定相連而另一端與第一調節(jié)機構(31)連接松弛。
3.根據權利要求1所述的貼帶裝置,其特征在于:
所述第一調節(jié)機構(31)包括兩端固定在立柱(2)上端的第二固定板(311)、位于第二固定板(311)下方并自由套設在立柱(2)上的第三定位板(312);
所述第二固定板(311)上端面上設有第一氣缸(313)、依次穿過第一氣缸(313)和第二固定板(311)并與第三定位板(312)固定相連的絲杠(314),所述絲杠(314)上端設有螺帽(315),通過旋轉螺帽(315)并在第一氣缸(313)驅動下改變第三定位板(312)與絲杠(314)的連接部位以帶動第三定位板(312)在立柱(2)上滑動進行位置調節(jié);
所述彈簧(8)自由套設在位于第一定位板(321)和第三定位板(312)之間的立柱(2)上。
4.根據權利要求2所述的貼帶裝置,其特征在于:
所述第一定位板(321)上設有第一穿孔(322),所述第一穿孔(322)內固定有第一導向套(323),所述第一定位板(321)通過第一導向套(323)自由套設在立柱(2)上。
5.根據權利要求3所述的貼帶裝置,其特征在于:
所述第三定位板(312)上設有第三穿孔(316),所述第三穿孔(316)內固定有第三導向套(317),所述第三定位板(312)通過第三導向套(317)自由套設在立柱(2)上。
6.根據權利要求1所述的貼帶裝置,其特征在于:
所述輸送機構(11)包括成型于機床(1)上且上下貫穿的軌道槽(111),所述軌道槽(111)兩邊形成有導向軌(112),兩導向軌(112)之間的寬度與治具(7)寬度相適配;
所述機床(1)下方設有第二氣缸(12)和移動板(13),所述移動板(13)上端形成有穿過軌道槽(111)并伸至機床(1)上方的推動部(131),所述移動板(13)與第二氣缸(12)相連并能在第二氣缸(12)帶動下沿軌道槽(111)方向運動以通過推動部(131)推動治具(7)運動。
7.根據權利要求1所述的貼帶裝置,其特征在于:
所述壓輪(4)形狀與塑殼(6)形狀相適配以適于與塑殼(6)貼合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





