[實用新型]高溫下粉體堆積密度測量裝置

有效

• 申請號: 201921899051.7
• 申請日: 2019-11-06
• 公開（公告）號: CN211652429U
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 張鴻;譚援強;李子涵;包濤
• 申請（專利權）人: 華僑大學
• 主分類號: G01N9/04
• 分類號: G01N9/04
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 張松亭;張迪

本實用新型提供了一種高溫下粉體堆積密度測量裝置，包括底座以及驅動裝置、加熱裝置、保溫裝置和測量裝置；所述驅動裝置包括氣缸和振蕩器；所述加熱裝置包括加熱待測樣品的加熱爐、存放待測樣品的加熱漏斗、用于待測樣品預處理的攪拌器、第一落料擋板和檢測待測樣品溫度的溫度傳感器；所述加熱漏斗、第一落料擋板、溫度傳感器和攪拌器內置在所述加熱爐中；所述第一落料擋板置于加熱漏斗口下方，所述攪拌器置于所述加熱爐中間；應用本技術方案可滿足高溫下粉末松裝密度和振實密度測量需求，提高了裝置的測量效率。

技術領域

本實用新型涉及一種的領域，具體是指一種高溫下粉體堆積密度測量裝置。

背景技術

粉體的堆積密度是粉體集合體的基本性質，在粉體的填充過程中具有重要意義。其涉及到航空航天、化工、土木工程、核工業、制藥業、食品工業、復合材料、陶瓷材料等許多學科領域。3D打印技術被譽為第三次工業技術革命，制約其發展的核心問題之一是材料。目前，粉體作為3D打印的主要材料之一，但對高溫下粉體的物性參數表征尚未形成一套確實有效的辦法。如何表征高溫下粉體的物性參數成為目前急需解決的一個課題。

現有的粉體堆積物性的表征參數主要有松比容、松密度、空隙率、空隙比、充填率、配位數來表示。相應的測量粉末松裝密度和振實密度的方法有三種：漏斗法、斯柯特容量計法、振動漏斗法。現有的自然堆積松裝密度計測量松裝密度存在一定的缺點：無法測得高溫下粉末的松裝密度；無法同時測得松裝密度和振實密度；無法控制外界因素的干擾。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高溫下粉體堆積密度測量裝置，滿足了高溫下粉末松裝密度和振實密度測量需求，提高了裝置的測量效率。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種高溫下粉體堆積密度測量裝置：包括底座以及驅動裝置、加熱裝置、保溫裝置和測量裝置；

所述驅動裝置包括氣缸和振蕩器；所述加熱裝置包括加熱待測樣品的加熱爐、存放待測樣品的加熱漏斗、用于待測樣品預處理的攪拌器、第一落料擋板和檢測待測樣品溫度的溫度傳感器；所述加熱漏斗、第一落料擋板、溫度傳感器和攪拌器內置在所述加熱爐中；所述第一落料擋板置于加熱漏斗口下方，所述攪拌器置于所述加熱爐中間；

所述保溫裝置包括第一保溫爐、保溫漏斗、溫度傳感器和第二落料擋板，所述保溫漏斗、溫度傳感器和第二落料擋板內置在所述第一保溫爐中，所述第二落料擋板置于所述保溫漏斗口下方；

所述測量裝置包括第二保溫爐、去除多余待測樣品的粉末刮平板、標準容量的量筒、計量托板、振蕩器和稱重傳感器，所述量筒和計量托板內置于所述第二保溫爐中，所述粉末刮平板置于所述量筒接觸面上方，所述計量托板置于量筒接觸面下方，所述稱重傳感器與所述計量托板連接。

在一較佳的實施例中：還包括氣缸支座、爐子支座、振蕩器支座。

在一較佳的實施例中：所述保溫漏斗容積大于加熱漏斗容積，所述保溫漏斗容積大于量筒容積。

在一較佳的實施例中：所述加熱爐、第一保溫爐、第二保溫爐溫度的溫度調節范圍為20至800℃。

在一較佳的實施例中：所述稱重傳感器靈敏度為1mV/V。

在一較佳的實施例中：所述加熱爐、第一保溫爐、第二保溫爐外圍設置有隔熱層。

在一較佳的實施例中：所述爐子支座上固定有加熱爐、第一保溫爐、第二保溫爐，加熱爐支座固定在底座上。

在一較佳的實施例中：所述氣缸支座上固定有氣缸，氣缸支座底部固定在底座上。

在一較佳的實施例中：所述振蕩器支座上固定有振蕩器，振蕩器支座底部固定在底座上。

在一較佳的實施例中：所述氣缸和振蕩器連接伺服電機控制運動。