[實(shí)用新型]USB A公插頭和具有其的數(shù)據(jù)線

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921898766.0
• 申請(qǐng)日: 2019-11-05
• 公開（公告）號(hào): CN210535907U
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡文濤;程龍;劉運(yùn)祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/506
• 分類號(hào): H01R13/506;H01R24/28;H01R31/06
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 劉繼昂

本實(shí)用新型公開了一種USB A公插頭和具有其的數(shù)據(jù)線，所述USB A公插頭包括：基座、引腳組件以及芯片，引腳組件設(shè)于基座且包括五個(gè)基礎(chǔ)引腳，五個(gè)基礎(chǔ)引腳包括沿USB A公插頭的橫向依次排列的：電源引腳、第一信號(hào)引腳、偵測(cè)引腳、第二信號(hào)引腳、以及接地引腳，芯片設(shè)于基座，芯片包括芯片本體和連接于芯片本體的第一接腳和第二接腳，基座隔離芯片本體和五個(gè)基礎(chǔ)引腳，第一接腳連接至接地引腳，第二接腳連接至偵測(cè)引腳。根據(jù)本實(shí)用新型的USB A公插頭，可以通過第一接腳和第二接腳使芯片與引腳組件固定和電連接，實(shí)現(xiàn)芯片的安裝和連接，進(jìn)而可以省去PCB板，降低USB A公插頭100整體的結(jié)構(gòu)復(fù)雜度和裝配工序，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種USB A公插頭和具有其的數(shù)據(jù)線。

背景技術(shù)

相關(guān)技術(shù)中的USB(Universal Serial Bus的縮寫，通用串行總線)A公插頭，通過在引腳組件的一側(cè)插接并焊接PCB板(Printed Circuit Board的縮寫，印制電路板)，在PCB板上焊接芯片和保護(hù)電阻，從而實(shí)現(xiàn)快充，由于引入了PCB板，且需要進(jìn)行PCB板的焊接和插配，以及PCB板與芯片及電阻的焊接，從而使得USB A公插頭的成本較高，而且貼片復(fù)雜，需要過貼片機(jī)貼芯片及電阻后，將PCB板插入引腳組件中的引腳之間，再進(jìn)行過爐，之后再進(jìn)行預(yù)埋注塑，最后還要插接偵測(cè)引腳，整體加工工序復(fù)雜，生產(chǎn)成本高，生產(chǎn)效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型在于提出一種USB A公插頭，所述USB A公插頭的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、便于加工、生產(chǎn)成本低。

本實(shí)用新型還提出一種具有上述USB A公插頭的數(shù)據(jù)線。

根據(jù)本實(shí)用新型第一方面的USB A公插頭，包括：基座；引腳組件，所述引腳組件設(shè)于所述基座且包括五個(gè)基礎(chǔ)引腳，五個(gè)所述基礎(chǔ)引腳分別為沿所述USB A公插頭的橫向依次排列的：電源引腳、第一信號(hào)引腳、偵測(cè)引腳、第二信號(hào)引腳、以及接地引腳；以及芯片，所述芯片設(shè)于所述基座，所述芯片包括芯片本體和連接于所述芯片本體的第一接腳和第二接腳，所述基座隔離所述芯片本體和所述引腳組件，所述第一接腳連接至所述接地引腳，所述第二接腳連接至所述偵測(cè)引腳。

根據(jù)本實(shí)用新型的USB A公插頭，可以通過第一接腳和第二接腳使芯片與引腳組件固定和電連接，實(shí)現(xiàn)芯片的安裝和連接，進(jìn)而可以省去PCB板，降低USB A公插頭100整體的結(jié)構(gòu)復(fù)雜度和裝配工序，降低生產(chǎn)成本。

在一些實(shí)施例中，所述芯片還包括連接于所述芯片本體的第三接腳，所述第三接腳也連接至所述偵測(cè)引腳。

在一些實(shí)施例中，所述第三接腳和所述第二接腳沿所述USB A公插頭的縱向間隔開分布。

在一些實(shí)施例中，在所述USB A公插頭的縱向上，所述第一接腳位于所述第二接腳和所述第三接腳之間的中間位置。

在一些實(shí)施例中，所述偵測(cè)引腳的內(nèi)側(cè)端面位于所述第一信號(hào)引腳的內(nèi)側(cè)端面的外側(cè)，所述偵測(cè)引腳的內(nèi)側(cè)端面也位于所述第二信號(hào)引腳的內(nèi)側(cè)端面的外側(cè)。

在一些實(shí)施例中，除所述偵測(cè)引腳以外的四個(gè)所述基礎(chǔ)引腳的內(nèi)側(cè)端面平齊。

在一些實(shí)施例中，所述芯片位于所述偵測(cè)引腳的厚度一側(cè)，所述偵測(cè)引腳包括位于所述芯片的內(nèi)端面所在平面的內(nèi)側(cè)的第一段，所述偵測(cè)引腳還包括位于所述芯片的外端面所在平面的外側(cè)的第二段，所述第一段和所述第二段均埋設(shè)在所述基座內(nèi)。

在一些實(shí)施例中，五個(gè)所述基礎(chǔ)引腳的內(nèi)端在所述USB A公插頭的厚度方向上等高設(shè)置。