[實用新型]一種雙面芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201921897409.2
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN210467822U
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 吳濤;岳茜峰;吳奇斌;呂磊;汪陽
• 申請（專利權）人: 長電科技（滁州）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 安徽知問律師事務所 34134
• 代理人: 王亞軍

本實用新型公開了一種雙面芯片封裝結構，屬于半導體封裝制造領域。針對現有技術中存在的現有的產品集成度低、成本高、可靠性的問題，本實用新型提供了一種雙面芯片封裝結構，形成包封料包覆正面芯片及電性連接部、正面引腳和背面引腳，包封料包覆背面芯周圍、電性連接部、基板背面，并包覆背面引腳部分背面，正面引腳和背面引腳背面至少部分區域外露封裝體，背離芯片的引腳側面及側面連接的引腳凸出也外露封裝體。它可以提高雙面裝芯片封裝產品的生產效率，降低時間成本和材料成本。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝制造領域，更具體地說，涉及一種雙面芯片封裝結構。

背景技術

現有雙面芯片封裝結構大多數是以基板為芯片載體的多芯片封裝，雖然滿足了小型化、高密度的要求，但是由于基板的成本較高，不適合要求低成本、高密度的產品。

以引線框為載體降低成本，現有在引線框兩面進行芯片封裝的產品，如中國專利CN200610029153.4，方法如下：

(1)在所述引線框架的一面覆蓋一層不與所述第一塑封材料結合的薄膜；

(2)在所述引線框架的另一面上通過粘結劑將所述第一芯片粘貼在所述引線框架的芯片座上；

(3)用所述導線進行引線鍵合，完成第一芯片和所述引線框架的電性連接；

(4)用所述第一塑封材料包覆所述第一芯片、第一芯片所在面的導線和部分內引腳；

(5)固化所述第一塑封材料；

(6)揭去所述覆蓋在引線框架上的薄膜；

(7)用步驟(2)的方法在引線框架的一面上進行第二芯片的粘貼；

(8)用步驟(3)的方法完成所述第二芯片和所述引線框架的電性連接；

(9)用第二塑封材料包覆所述第一塑封材料、第二芯片、第二芯片所在面的導線以及所述引線框架內的內引腳；

(10)固化所述第二塑封材料；

(11)對整個封裝結構進行切割和引腳加工。

又如中國專利CN200610029153.4，在完成塑封后需要對整個封裝結構進行沖切成型：首先沖塑，利用刀片將塑封體四周多余溢膠祛除，然后外引腳向著電路板的方向彎折，形成支撐的肩部與焊接面。上述方法由于在引線框版面上需要布局這種外引腳結構，而這種外引腳又占據不小的面積，所以不利于引線框上排布更多的產品單元，排布密度不高，不利于產品產生效率的提高，不利于時間成本和材料成本的降低。另外，外引腳焊接面部分由于經過產品切斷操作，切斷面無錫層覆蓋，以至于后續產品貼片上板環節出現貼片不牢，導致產虛焊、開路，降低了貼裝可靠性。

發明內容

1.要解決的技術問題

針對現有技術中存在的現有的產品集成度低、成本高、可靠性的問題，本實用新型提供了一種雙面芯片封裝結構，它可以提高雙面裝芯片封裝產品的生產效率，降低時間成本和材料成本。

2.技術方案

本實用新型的目的通過以下技術方案實現。

一種雙面芯片封裝結構，包括封裝基材，若干引腳設置在封裝基材相對的兩側或四周，若干引腳分正面引腳和背面引腳，正面引腳和背面引腳互不連通；

正面引腳與背面引腳遠離芯片的一側設置引腳側面及與引腳側面連接的引腳凸出；

封裝基材設置有正面芯片，正面芯片與正面引腳之間通過電性連接部電性連接；

封裝基材設置有背面芯片，背面芯片與背面引腳之間通過電性連接部電性連接；