[實用新型]一種氮化硼封裝的二維有機-無機異質結

有效

• 申請號: 201921891697.0
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN210467888U
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 卞正;高麗;王欣然;疏靜
• 申請（專利權）人: 南京理工大學
• 主分類號: H01L51/05
• 分類號: H01L51/05;H01L51/10;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56;H01L51/40
• 代理公司: 南京泰普專利代理事務所(普通合伙) 32360
• 代理人: 張磊

1.一種氮化硼封裝的二維有機-無機異質結，其特征在于，包括：

襯底，其材質為硅片；

底部封裝層，其材質為二維氮化硼，設置在所述襯底上；

二維納米層，由至少兩層的二維有機材料和/或二維無機材料形成的層狀異質結結構，并設置在所述底部封裝層上；

頂部封裝層，其材質為二維氮化硼，設置在所述二維納米層的另一側。

2.根據權利要求1所述的氮化硼封裝的二維有機-無機異質結，其特征在于，所述二維氮化硼為層狀六方氮化硼。

3.根據權利要求1所述的氮化硼封裝的二維有機-無機異質結，其特征在于，所述底部封裝層和底部封裝層的厚度為40～50nm，二維納米層的厚度為4～10nm；其中二維有機材料和二維無機材料之間的厚度比為1：（1～2）。

4.根據權利要求1所述的氮化硼封裝的二維有機-無機異質結，其特征在于，所述二維有機材料為半導體苝四甲酸二酐、半導體苝二酰亞胺、半導體二辛基苯并噻吩并苯并噻吩、N，N'-二甲基雙羧酰亞胺中的一種有機半導體材料。

5.根據權利要求1所述的氮化硼封裝的二維有機-無機異質結，其特征在于，所述二維無機材料為第三主族、第四主族、第五主族中金屬元素的硫化物或硒化物組成的一種無機半導體材料。

6.根據權利要求4所述的氮化硼封裝的二維有機-無機異質結，其特征在于，所述二維無機材料為硫化鎘、硫化錫、硫化銀、硫化銻、硫化鉛、硫化鋅、硫化銦、硒化鎘、硒化錫、硒化銀、硒化銻、硒化鉛、硒化鋅、硒化銦中的一種無機半導體材料。

7.根據權利要求1所述的氮化硼封裝的二維有機-無機異質結，其特征在于，所述二維納米層與頂部封裝層、頂部封裝層之間通過液態的金屬膠相連接。

8.根據權利要求7所述的氮化硼封裝的二維有機-無機異質結，其特征在于，所述金屬膠為銦鎵合金。