[實用新型]一種半導體激光器燒結夾具

有效

• 申請號: 201921891366.7
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN210668983U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 李強;方金花
• 申請（專利權）人: 李強
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S5/024
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開一種半導體激光器燒結夾具，包括底座，底座的頂部右側加工有滑槽，所述底座的頂部右側固接有箱體，所述箱體的內壁設有調節機構，所述第一豎桿的左側固接有第一圓桿，所述底座頂部的左側固接有第二豎桿，所述第二豎桿的右側固接有圓塊，所述圓塊的內壁設有滑動機構，所述第二豎桿的右側固接有第二圓桿。該半導體激光器燒結夾具，通過曲桿、手柄和彈簧的配合，則主芯片與散熱器間會產生空洞，而空洞會令主芯片的散熱性能受到影響，通過L型板、雙頭螺柱和豎板的配合，使得該夾具可以固定多種散熱器，避免了存在散熱器體積大小不一，夾具無法滿足多種體積的散熱器，造成夾具固定散熱器單一，影響工作效率。

技術領域

本實用新型涉及半導體激光夾具技術領域，具體為一種半導體激光器燒結夾具。

背景技術

半導體激光器生產過程中包含一道燒結工序，該燒結工序的主要效果是將激光器的主芯片焊接到起散熱功能的散熱器上，半導體激光器在燒結工序的加工質量會直接影響主芯片的散熱性能，在燒結工序中，一般利用燒結夾具將激光器的主芯片固定在散熱器上，然后實現燒結，現有的燒結夾具一般使用螺釘加壓塊的方式對激光器的主芯片進行固定，然而利用螺釘難以控制對主芯片的壓力，若螺釘對主芯片的壓力過大，則會令主芯片碎裂，若螺釘對主芯片的壓力不足，則主芯片與散熱器間會產生空洞，而空洞會令主芯片的散熱性能受到影響，且存在散熱器體積大小不一，夾具無法滿足多種體積的散熱器，造成夾具固定散熱器單一，影響工作效率。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體激光器燒結夾具，以解決上述背景技術中提出的現有的燒結夾具一般使用螺釘加壓塊的方式對激光器的主芯片進行固定，然而利用螺釘難以控制對主芯片的壓力，若螺釘對主芯片的壓力過大，則會令主芯片碎裂，若螺釘對主芯片的壓力不足，則主芯片與散熱器間會產生空洞，而空洞會令主芯片的散熱性能受到影響，且存在散熱器體積大小不一，夾具無法滿足多種體積的散熱器，造成夾具固定散熱器單一，影響工作效率問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體激光器燒結夾具，包括底座，所述底座的頂部右側加工有滑槽，所述底座的頂部右側固接有箱體 ，所述箱體的內壁設有調節機構，所述底座的頂部固接有第一豎桿，所述第一豎桿的頂部設有抵緊機構，所述第一豎桿的左側固接有第一圓桿，所述底座頂部的左側固接有第二豎桿，所述第二豎桿的右側固接有圓塊，所述圓塊的內壁設有滑動機構，所述第二豎桿的右側固接有第二圓桿。

優選的，所述第一圓桿和第二圓桿在同一水平線上分部。

優選的，所述調節機構包括滑塊、豎板、L型板、雙頭螺柱、軸承和把手，兩個所述滑塊滑動相連于滑槽的內壁，兩個所述滑塊的頂部均固接有豎板，所述豎板的頂部固接有L型板，兩個所述豎板的前端面螺紋相連有雙頭螺柱，所述雙頭螺柱的外壁通過軸承與箱體的內壁前后端面轉動相連，所述雙頭螺柱的外壁固接有兩個把手。

優選的，兩個所述豎板關于第二豎桿軸對稱分布。

優選的，所述抵緊機構包括曲桿、手柄，第一銷軸、橫塊和通孔，所述曲桿通過第一銷軸與第一豎桿的頂部轉動相連，所述曲桿的頂部右側固接有手柄，所述曲桿的左側固接有橫塊，所述橫塊的前端面加工有通孔。

優選的，所述滑動機構包括第三圓桿、第四豎桿、第二銷軸、第五豎桿、第一橫桿、彈簧和第二橫桿，所述第三圓桿間隙配合于通孔的內壁，所述第三圓桿的外壁固接有第四豎桿，所述第四豎桿的外壁間隙配合于圓塊的內壁，所述第四豎桿的底部通過第二銷軸轉動相連有第五豎桿，所述第五豎桿的左側貼合于第二圓桿的右側，所述第五豎桿的右側貼合與第一圓桿的左側，所述第五豎桿的底部通過第二銷軸轉動相連有第一橫桿，所述第一橫桿的外壁間隙配合有第二橫桿，所述第二橫桿的左側固接于第二豎桿的右側，所述第二橫桿的內壁左側卡接有彈簧，所述彈簧的右側卡接于第一橫桿的左側。