[實用新型]一種金屬化陶瓷基板有效
| 申請號: | 201921890901.7 | 申請日: | 2019-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN210840211U | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發明(設計)人: | 何啟龍 | 申請(專利權)人: | 臨沂晶華陶瓷有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/03 | 分類號: | H05K1/03 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 276000 山東省臨沂*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金屬化 陶瓷 | ||
本實用新型公開了一種金屬化陶瓷基板,包括四邊形框架,四邊形框架的側邊上開設有若干固定孔,固定孔內設有與之匹配的鎖緊螺釘,所述四邊形框架內設有一塊與之大小匹配的陶瓷板,陶瓷板的頂面設有金屬層;在四邊形框架的內壁上、且兩個相對的表面均開設有條形卡槽,所述陶瓷板的相對兩個側面上均設有條形插塊,條形插塊的大小與條形卡槽匹配;在其中一個所述條形卡槽內部設有若干間隔排列的復位彈簧,在所述陶瓷板靠近復位彈簧的一側、且位于條形插塊上方的陶瓷板側面開設有向內部平行延伸的插槽。本實用新型使用方便,操作簡單,改變了傳統基板只能用螺釘緊固,不方便拆卸的問題。
技術領域
本實用新型涉及基板技術領域,尤其涉及一種金屬化陶瓷基板。
背景技術
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。因此,陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。
由此可以看出陶瓷基板發展潛力巨大,但是傳統的基板都是通過螺釘直接固定在物體上,現有的陶瓷基板也不例外,這樣就造成在拆卸的時候必須擰下螺釘,為此,我們提出一種金屬化陶瓷基板。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種金屬化陶瓷基板。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:一種金屬化陶瓷基板,包括四邊形框架,四邊形框架的側邊上開設有若干固定孔,固定孔內設有與之匹配的鎖緊螺釘,所述四邊形框架內設有一塊與之大小匹配的陶瓷板,陶瓷板的頂面設有金屬層;
在四邊形框架的內壁上、且兩個相對的表面均開設有條形卡槽,所述陶瓷板的相對兩個側面上均設有條形插塊,條形插塊的大小與條形卡槽匹配;
在其中一個所述條形卡槽內部設有若干間隔排列的復位彈簧,在所述陶瓷板靠近復位彈簧的一側、且位于條形插塊上方的陶瓷板側面開設有向內部平行延伸的插槽。
優選的,復位彈簧均置于安裝孔內部,所述安裝孔開設在條形卡槽的內壁上。
優選的,所述四邊形框架的頂部與陶瓷板頂部表面齊平。
優選的,在每個條形卡槽的底部均設有支撐板,支撐板與四邊形框架的內壁相連。
優選的,在四邊形框架遠離復位彈簧的一側開設有方便將陶瓷板掀起的缺口。
本實用新型提出的一種金屬化陶瓷基板,在使用時,將陶瓷板卡在四邊形框架內即可將其固定,在使用的過程中不會發生移動或者晃動,在清理或者維修時,已將陶瓷板從四邊形框架內部取下即可,所用本實用新型使用方便,操作簡單,改變了傳統基板只能用螺釘緊固,不方便拆卸的問題。
附圖說明
附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,并且構成說明書的一部分,與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的限制。在附圖中:
圖1為本實用新型提出的一種金屬化陶瓷基板的結構示意圖。
圖2為本實用新型提出的一種金屬化陶瓷基板的剖視圖結構示意圖。
圖3為本實用新型提出的一種金屬化陶瓷基板的陶瓷板與四邊形框架分開的結構示意圖。
圖中標記為:四邊形框架(1)、金屬層(2)、固定孔(3)、陶瓷板(4)、缺口(5)、條形插塊(6)、支撐板(7)、條形卡槽(8)、復位彈簧(9)、安裝孔(10)。
具體實施方式
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