[實用新型]一種激光精密打孔裝置

有效

• 申請號: 201921889657.2
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN211102231U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 王棟;董習;陳田平;洪鵬程;黃偉
• 申請（專利權）人: 蘇州海力士光電科技有限公司
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種激光精密打孔裝置，其特征在于，包括收集箱（1）、支撐臺（3）、主機（4）、安裝架（6）、支撐架（12）、激光發生器（13）、打孔器（14）、工作臺（16）、制冷組件、送風裝置（18）和噴氣管（19）；

支撐臺（3）的下端面均勻設有多個立柱（2）；安裝架（6）設置在支撐臺（3）的上端，安裝架（6）上設有用于驅動支撐架（12）朝向或者遠離支撐臺（3）移動的高度調節組件；激光發生器（13）和打孔器（14）均設置在支撐架（12）上，其中，激光發生器（13）設置在打孔器（14）的上方；

工作臺（16）位于打孔器（14）的正下方，工作臺（16）上設有導熱板（15）；工作臺（16）沿著打孔器（14）的中軸線朝向支撐臺（3）的方向設有安裝槽；安裝槽在的底面設有落料孔；收集箱（1）位于落料孔的正下方；

噴氣管（19）的投影呈環形，噴氣管（19）設置在安裝槽內，噴氣管（19）延其圓周方向均勻設有多個噴氣孔（20）；多個噴氣孔（20）均勻分布在噴氣管（19）遠離安裝槽底面的外表面上；送風裝置（18）的出氣端連接用于將送風裝置（18）噴出的空氣制冷的制冷組件的進氣口；制冷組件的出氣端口連接噴氣管（19）上設有的進氣孔（21）；

主機（4）設置在支撐臺（3）上，主機（4）內設有微控制器（22）；微控制器（22）分別通過導線連接激光發生器（13）、打孔器（14）和送風裝置（18）。

2.根據權利要求1所述的一種激光精密打孔裝置，其特征在于，多個噴氣孔（20）的中軸線與安裝槽的中軸線之間的夾角為30～60°。

3.根據權利要求1所述的一種激光精密打孔裝置，其特征在于，高度調節組件包括多個導向桿（7）、多個固定板（8）、螺紋桿（9）、把手（10）和螺紋筒（11）；

螺紋筒（11）設置在安裝架（6）上；螺紋桿（9）的一端連接把手（10），螺紋桿（9）的另一端螺紋穿過螺紋筒（11）并轉動連接支撐架（12）；

多個固定板（8）分別設置在支撐架（12）上，多個導向桿（7）分別一一滑動連接多個固定板（8），多個導向桿（7）均垂直設置在安裝架（6）上。

4.根據權利要求3所述的一種激光精密打孔裝置，其特征在于，多個固定板（8）上均設有供多個導向桿（7）穿過的通孔。

5.根據權利要求1所述的一種激光精密打孔裝置，其特征在于，制冷組件包括制冷箱（17）、多個半導體制冷片（23）、傳導板（25）和散熱板（30）；

傳導板（25）設置在制冷箱（17）內以將制冷箱（17）內部分為散熱倉（27）和用于與送風裝置（18）和噴氣管（19）連通的制冷倉（28）；

散熱倉（27）在制冷箱（17）上均勻設有散熱孔（32）；多個半導體制冷片（23）位于散熱倉（27）內，多個半導體制冷片（23）的冷端均壓緊位于散熱倉（27）的傳導板（25）的端面；其中，位于散熱倉（27）的傳導板（25）的端面上設有用于隔絕多個半導體制冷片（23）的冷端和熱端的隔熱層（26）；散熱板（30）設置在散熱倉（27）內，散熱板（30）壓緊多個半導體制冷片（23）的熱端；多個半導體制冷片（23）均通過導線連接微控制器（22）。

6.根據權利要求5所述的一種激光精密打孔裝置，其特征在于，制冷倉（28）的出氣端口的溫度為10～25℃。

7.根據權利要求5所述的一種激光精密打孔裝置，其特征在于，制冷倉（28）內設有溫度傳感器（24）；溫度傳感器（24）與微控制器（22）信號連接。

8.根據權利要求5所述的一種激光精密打孔裝置，其特征在于，散熱板（30）上均勻設有多個散熱片（31）；其中，散熱倉（27）在制冷箱（17）上設有多個供多個散熱片（31）穿出的安裝孔；安裝孔以散熱片一一對應。

9.根據權利要求1所述的一種激光精密打孔裝置，其特征在于，包括顯示屏（5）和按鍵模塊；顯示屏（5）和按鍵模塊并排設置在主機（4）端面上；顯示屏（5）和按鍵模塊均通過導線連接微控制器（22）。