[實用新型]一種耐腐蝕印刷電路板

有效

• 申請號: 201921879638.1
• 申請日: 2019-11-01
• 公開（公告）號: CN210670750U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 駱沅昭
• 申請（專利權）人: 東莞市鐳源電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 東莞恒成知識產權代理事務所(普通合伙) 44412
• 代理人: 鄧燕

本實用新型涉及電路板領域，特別是涉及一種耐腐蝕印刷電路板，包括基板，所述基板下表面涂覆有耐腐蝕涂層，所述基板上表面從下往上依次層疊有加強層、電路層、鍍鎳層，所述電路層為樹脂板材，所述電路層上表面還布置有若干個電子器件，所述電路層下表面一體成型有若干個卡柱，所述加強層上表面挖設有若干個與卡柱相配合的凹槽，所述鍍鎳層上表面涂覆有防水涂層。本實用新型提供一種可靠性高、使用壽命長、實用性強的耐腐蝕印刷電路板。

技術領域

本實用新型涉及電路板領域，特別是涉及一種耐腐蝕印刷電路板。

背景技術

印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的發展已有100多年的歷史了，它的設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率，按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。印制電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力，未來印制電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

現有的印刷電路板不能抵御環境污染物，尤其是化學污染物的腐蝕，對印刷電路板容易造成嚴重傷害，降低了印刷電路板的質量可靠性，使用壽命短。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種可靠性高、使用壽命長、實用性強的耐腐蝕印刷電路板。

本實用新型采用如下技術方案：

一種耐腐蝕印刷電路板，包括基板，所述基板下表面涂覆有耐腐蝕涂層，所述基板上表面從下往上依次層疊有加強層、電路層、鍍鎳層，所述電路層為樹脂板材，所述電路層上表面還布置有若干個電子器件，所述電路層下表面一體成型有若干個卡柱，所述加強層上表面挖設有若干個與卡柱相配合的凹槽，所述鍍鎳層上表面涂覆有防水涂層。

對上述技術方案的進一步改進為，所述耐腐蝕涂層為經過噴涂法形成的鎳-氧化石墨烯涂層，所述鎳-氧化石墨烯涂層的厚度為5.5～6μm。

對上述技術方案的進一步改進為，所述加強層為環氧樹脂板，所述加強層還一體成型有若干個加強柱，若干個加強柱均勻分布于加強層下表面。

對上述技術方案的進一步改進為，若干個加強柱兩兩之間設有間隔空間，所述間隔空間填充有阻燃棉。

對上述技術方案的進一步改進為，所述防水涂層為聚四氟乙烯防水層，所述聚四氟乙烯防水層的厚度為3～5μm。

本實用新型的有益效果為：

1、本實用新型包括基板，基板下表面涂覆有耐腐蝕涂層，提高本實用新型的耐腐蝕性能，有效避免環境污染物的腐蝕，降低印刷電路板傷害，可靠性好，提高了使用壽命，基板上表面從下往上依次層疊有加強層、電路層、鍍鎳層，電路層為樹脂板材，電路層上表面還布置有若干個電子器件，電路層下表面一體成型有若干個卡柱，加強層上表面挖設有若干個與卡柱相配合的凹槽，鍍鎳層上表面涂覆有防水涂層，通過在基板上膠粘有加強層，進一步提高本實用新型的強度，提升使用壽命，同時在電路層上涂覆設置鍍鎳層，鍍鎳層穩定性高，可抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕，進一步提高本實用新型的耐腐蝕性能，可靠性高，而電路層的卡柱與加強層的凹槽穩定卡接，進一步提高本實用新型的安裝穩定性，鍍鎳層上表面涂覆有防水涂層，提高了本實用新型的防水性能，進而進一步提高本實用新型的使用壽命，實用性強。

2、耐腐蝕涂層為經過噴涂法形成的鎳-氧化石墨烯涂層，鎳-氧化石墨烯涂層的厚度為5.5～6μm，鎳-氧化石墨烯涂層的耐腐蝕性能強，有效保證基板的高耐腐蝕性，降低環境污染物的污染腐蝕，進一步提高本實用新型的可靠性。