[實(shí)用新型]高導(dǎo)熱收發(fā)一體光模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921879501.6
• 申請(qǐng)日: 2019-10-30
• 公開（公告）號(hào): CN210518345U
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王琳;萬政
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市深光谷科技有限公司
• 主分類號(hào): H04B10/40
• 分類號(hào): H04B10/40;G02B6/42
• 代理公司: 廣東前海律師事務(wù)所 44323
• 代理人: 周林

本實(shí)用新型提供了一種高導(dǎo)熱收發(fā)一體光模塊，涉及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的光學(xué)引擎到模塊集成度不高、光模塊中的光學(xué)器件散熱通道較長，散熱效果較差的技術(shù)問題。該高導(dǎo)熱收發(fā)一體光模塊包括金屬外殼、電路板、發(fā)射引擎、接收引擎以及散熱裝置；其中，散熱裝置與金屬外殼導(dǎo)熱連接，所述發(fā)射引擎和所述接收引擎均與所述電路板電連接；所述發(fā)射引擎和所述接收引擎均設(shè)置在所述散熱裝置的表面使其二者位于所述電路板的周圍區(qū)域，所述散熱裝置能將所述發(fā)射引擎和所述接收引擎散發(fā)的熱量直接傳遞至金屬外殼進(jìn)行散熱。本實(shí)用新型用于提供一種芯片集成度高、散熱路徑較短，散熱效果較好，信號(hào)傳輸質(zhì)量較高的高導(dǎo)熱收發(fā)一體光模塊。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種高導(dǎo)熱收發(fā)一體光模塊。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中的光模塊設(shè)計(jì)方案，光學(xué)引擎是作為獨(dú)立的器件在模塊中存在，發(fā)射側(cè)和接收側(cè)的光學(xué)器件分別獨(dú)立封裝后再焊接在主電路板上，單個(gè)器件體積較大，電信號(hào)從光學(xué)引擎到主電路板傳輸路徑較遠(yuǎn)，容易造成信號(hào)誤碼或者失真，影響信號(hào)傳遞的準(zhǔn)確性。另外，光學(xué)器件在運(yùn)行過程中發(fā)熱量較大，光模塊的散熱效果較差，需要填充導(dǎo)熱介質(zhì)來對(duì)光學(xué)器件進(jìn)行散熱，散熱通道較長，散熱效果較差。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高導(dǎo)熱收發(fā)一體光模塊，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的光模塊中的光學(xué)器件散熱通道較長，散熱效果較差的技術(shù)問題。本實(shí)用新型諸多技術(shù)方案中的優(yōu)選技術(shù)方案所能產(chǎn)生的諸多技術(shù)效果詳見下文闡述。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了以下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供的高導(dǎo)熱收發(fā)一體光模塊，包括金屬外殼、電路板、發(fā)射引擎、接收引擎以及散熱裝置；其中，

所述散熱裝置與所述金屬外殼導(dǎo)熱連接，所述發(fā)射引擎和所述接收引擎均與所述電路板電連接；所述發(fā)射引擎和所述接收引擎均設(shè)置在所述散熱裝置的表面使其二者位于所述電路板的周圍區(qū)域，所述散熱裝置能將所述發(fā)射引擎和所述接收引擎散發(fā)的熱量直接傳遞至金屬外殼進(jìn)行散熱。

在優(yōu)選或可選的實(shí)施例中，所述散熱裝置包括至少兩個(gè)散熱凸臺(tái)，每個(gè)所述散熱凸臺(tái)的底面與所述金屬外殼固定連接，所述接收引擎和所述發(fā)射引擎分別各自安裝在所述散熱凸臺(tái)上。

在優(yōu)選或可選的實(shí)施例中，所述電路板上設(shè)置有至少兩個(gè)避讓口，在所述電路板安裝在所述金屬外殼內(nèi)時(shí)，所述散熱凸臺(tái)上安裝的所述發(fā)射引擎和所述接收引擎均能通過所述避讓口穿出所述電路板。

在優(yōu)選或可選的實(shí)施例中，所述發(fā)射引擎包括驅(qū)動(dòng)芯片、光源產(chǎn)生器、發(fā)射端透鏡、光學(xué)隔離器以及發(fā)射端適配器組件；其中，

所述驅(qū)動(dòng)芯片、所述光源產(chǎn)生器、所述發(fā)射端透鏡、所述光學(xué)隔離器以及所述發(fā)射端適配器組件順次設(shè)置在所述散熱凸臺(tái)上，所述驅(qū)動(dòng)芯片與所述電路板和所述光源產(chǎn)生器電連接；

所述發(fā)射端適配器組件包括依次連接的發(fā)射端玻璃頭、發(fā)射端光纖以及發(fā)射端適配器，所述發(fā)射端玻璃頭設(shè)置在靠近所述光學(xué)隔離器的一側(cè)。

在優(yōu)選或可選的實(shí)施例中，所述接收引擎包括信號(hào)放大芯片、光電探測(cè)器、接收端透鏡以及接收端適配器組件；其中，

所述信號(hào)放大芯片、所述光電探測(cè)器、所述接收端透鏡以及所述接收端適配器組件順次設(shè)置在所述散熱凸臺(tái)上，所述信號(hào)放大芯片與所述電路板和所述光電探測(cè)器電連接；

所述接收端適配器組件包括依次連接的接收端玻璃頭、接收端光纖以及接收端適配器，所述接收端玻璃頭設(shè)置在靠近所述接收端透鏡的一側(cè)。

在優(yōu)選或可選的實(shí)施例中，所述散熱凸臺(tái)的上表面為階梯形狀。

在優(yōu)選或可選的實(shí)施例中，所述散熱凸臺(tái)為可伐合金材料或者陶瓷材料。