[實(shí)用新型]一種整體式高密度COB封裝基板及其應(yīng)用模組

有效

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• 申請日: 2019-11-01
• 公開（公告）號: CN210837799U
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏正浩;梁勝華;李炳乾;羅明浩;楊明德;蔡錦堅(jiān);林威
• 申請（專利權(quán)）人: 中山市光圣半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L25/075;F21V19/00;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 李旭亮

本實(shí)用新型公開了一種整體式高密度COB封裝基板及其應(yīng)用模組，包括底板、LED模塊、第一蓋板；所述LED模塊包括多顆LED芯片，所述LED模塊固定安裝在所述底板上；所述第一蓋板貼附在所述底板上，所述第一蓋板具有與所述底板相通的第一通孔，所述LED模塊在所述第一通孔的內(nèi)。相比現(xiàn)有技術(shù)，蓋板一體成型，只有一個(gè)通孔，紫外LED芯片可以密排在底板上，可以實(shí)現(xiàn)紫外LED芯片的高密度封裝，能提供更高的光功率密度和實(shí)現(xiàn)實(shí)施例的小型化。單一的通孔也容易實(shí)現(xiàn)氣密封裝，具有更優(yōu)越的氣密性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，特別涉及一種整體式高密度COB封裝基板及其應(yīng)用模組。

背景技術(shù)

紫外LED即紫外發(fā)光二極管，是指一種發(fā)光中心波長小于400nm的發(fā)光二極管，由于它具有壽命長、功耗低、發(fā)光響應(yīng)快、可靠性高、輻射效率高、對環(huán)境無污染、結(jié)構(gòu)緊湊、壽命不受開關(guān)次數(shù)影響等優(yōu)點(diǎn)，在絲網(wǎng)印刷、光固化、環(huán)境保護(hù)、白光照明、醫(yī)療美容、殺菌消毒、生物檢測以及軍事探測等領(lǐng)域都有重大應(yīng)用價(jià)值。有希望取代現(xiàn)有的高壓水銀燈，成為下一代的紫外光光源。

目前，隨著近紫外LED的外延生長技術(shù)和封裝技術(shù)的成熟，紫外LED的諸多應(yīng)用特別是光固化、曝光機(jī)等高端應(yīng)用的需求日益增強(qiáng)，對于光源的出光功率、光斑均勻度、光線的匯聚程度和氣密性等提出了更高的要求，現(xiàn)有的紫外LED模組是通過平面透鏡或半圓柱體的透鏡實(shí)現(xiàn)出光和聚光，然而，參照圖1，現(xiàn)有技術(shù)中的蓋板的通孔是將一個(gè)個(gè)紫外LED芯片單獨(dú)隔開的。出射的光功率密度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足UV油墨高速固化的需求，并且紫外LED芯片上單個(gè)通孔中封裝的的透鏡氣密性較差，容易脫落。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提供一種整體式高密度COB封裝基板及其應(yīng)用模組，能夠?qū)崿F(xiàn)LED芯片高密度陣列排布，提高LED模組的光功率密度。

根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面，提供一種整體式高密度COB封裝基板，包括底板、LED模塊、第一蓋板；所述LED模塊包括多顆LED芯片，所述LED模塊固定安裝在所述底板上；所述第一蓋板設(shè)置在所述底板上，所述第一蓋板具有與所述底板相通的第一通孔，所述LED模塊在所述第一通孔的內(nèi)。

優(yōu)選地，所述底板設(shè)置有至少一個(gè)焊盤，所述焊盤與所述LED模塊電性連接，所述焊盤能與外部電源電性連接。

優(yōu)選地，所述底板設(shè)置有用于安裝的安裝部。

優(yōu)選地，所述底板包括金屬熱沉。

優(yōu)選地，所述第一蓋板的材料為銅或超導(dǎo)鋁材。

優(yōu)選地，所述底板內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電層，所述底板表面設(shè)置有多個(gè)條狀的焊接部，多個(gè)所述焊接部之間通過所述導(dǎo)電層相互電性連接，相鄰的所述焊接部之間相互平行且等距分布。

優(yōu)選地，所述LED芯片為紫外LED芯片。

優(yōu)選地，還包括第二蓋板，所述第二蓋板具有與所述第一蓋板相通的第二通孔，所述第二通孔與所述第一通孔相互貼合形成能夠承接外部透鏡的階梯部。

上述任一技術(shù)方案至少具有以下有益效果：

在本實(shí)用新型中，蓋板一體成型，只有一個(gè)通孔，多顆LED芯片可以密排在底板上，LED芯片和LED芯片直接排布更緊密。本實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)更高密度的封裝，能提供更高的光功率密度。在同等出射光功率的要求下，本實(shí)用新型的體積更小。單一的通孔一次封裝即可實(shí)現(xiàn)其氣密封裝，提高了生產(chǎn)封裝的效率。

根據(jù)本實(shí)用新型的第二方面，提供一種整體式高密度COB封裝LED模組，包括上述的一種整體式高密度COB封裝基板和透鏡，所述透鏡安裝在所述第一蓋板上。

優(yōu)選地，所述透鏡與所述整體式高密度COB封裝基板之間的空腔為真空或硅油。

上述任一技術(shù)方案至少具有以下有益效果：