[實用新型]一種用于FOB綁定的冷卻機構

有效

• 申請號: 201921877824.1
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN211346008U
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 王鶴偉;徐燦
• 申請（專利權）人: 東莞市集銀智能裝備有限公司
• 主分類號: F25D17/06
• 分類號: F25D17/06;H05K3/36
• 代理公司: 廣州鼎賢知識產權代理有限公司 44502
• 代理人: 劉莉梅

本實用新型公開一種用于FOB綁定的冷卻機構，包括：冷卻裝置、安裝在冷卻裝置上的吸附裝置、進氣裝置和出氣裝置、安裝在吸附裝置上的吸氣裝置和FPC模具，吸附裝置內設有吸氣通道，吸附裝置與FPC模具的一面設有若干與吸氣通道連通的通孔，吸氣裝置與吸氣通道連接，當吸氣裝置處于吸氣狀態時，通孔可吸附住FPC模具以固定FPC模具的位置，冷卻裝置內設有進氣通道，進氣裝置與進氣通道連接，當進氣裝置處于進氣狀態時，冷卻裝置可降低FPC模具的溫度。本實用新型利用壓強變化所產生的吸附作用固定FPC，提升FOB綁定時的對位精度，同時采用風冷循環系統對FPC進行快速冷卻，防止FPC因溫度過高而產生形變。

技術領域

本實用新型涉及線路板加工冷卻技術領域，具體涉及一種用于FOB綁定的冷卻機構。

背景技術

隨著電子科技的不斷發展，電子產品開始朝向高密度、小型化、高可靠的方向發展，軟硬結合板的運用也越來越普遍，軟硬結合板是通過將FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性電路板)和PCB(Printed Circuit Board，印制線路板)經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板，而軟硬結合板在FOB(FPCOn Board，軟、硬板結合在一起的焊接技術)綁定的制作工藝過程中容易出現線路板過熱而導致FPC產生形變的問題，需要在FOB綁定時設置一個冷卻機構，現有技術中的冷卻機構一般為外置管單腰孔冷卻或多通孔冷卻，但是這樣的外置冷卻結構的冷卻效果不佳，而且對于FOB綁定時的對位精度也有一定的影響，對結構空間有一定的局限性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于FOB綁定的冷卻機構，解決FPC溫度過高產生形變等問題，提升FOB綁定時的對位精度。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

提供一種用于FOB綁定的冷卻機構，包括：冷卻裝置、安裝在所述冷卻裝置上的吸附裝置、間隔安裝在所述冷卻裝置一側的進氣裝置和出氣裝置、安裝在所述吸附裝置兩端的吸氣裝置和安裝在所述吸附裝置上的FPC模具，所述吸附裝置內設置有若干個吸氣通道，所述吸附裝置與所述FPC模具的一面設有若干與所述吸氣通道連通的通孔，所述吸氣裝置與所述吸氣通道連接，當所述吸氣裝置處于吸氣狀態時，所述通孔可吸附住所述FPC模具以固定所述FPC模具的位置，所述冷卻裝置內設置有若干個進氣通道，所述進氣裝置與所述進氣通道的一端連接，所述出氣裝置與所述進氣通道的另一端連接，當所述進氣裝置處于進氣狀態時，所述冷卻裝置可降低所述FPC模具的溫度。

作為用于FOB綁定的冷卻機構的一種優選方案，所述冷卻裝置為冷卻底座，所述進氣通道位于所述冷卻底座內，且所述進氣通道具有延伸至所述冷卻底座外部的第一進氣接口和第一出氣接口，所述第一進氣接口通過連接管與所述進氣裝置連接，第一出氣接口通過連接管與所述出氣裝置連接。

作為用于FOB綁定的冷卻機構的一種優選方案，所述吸附裝置為真空底模，所述吸氣通道位于所述真空底模內，且所述吸氣通道具有延伸至所述真空底模外部的吸氣接口，所述吸氣接口通過連接管與所述吸氣裝置連接。

作為用于FOB綁定的冷卻機構的一種優選方案，所述進氣裝置為進氣匯流排，所述進氣匯流排鄰近所述第一進氣接口安裝在所述冷卻底座的一側，所述進氣匯流排內設置有分流通道，所述分流通道具有延伸至所述進氣匯流排外部的第二進氣接口和第二出氣接口，所述第二出氣接口通過連接管與所述第一進氣接口連接。

作為用于FOB綁定的冷卻機構的一種優選方案，所述出氣裝置為出氣匯流排，所述出氣匯流排鄰近所述第一出氣接口安裝在所述冷卻底座的一側，所述出氣匯流排內設置有匯流通道，所述匯流通道具有延伸至所述出氣匯流排外部的第三進氣接口和第三出氣接口，所述第三進氣接口與所述第一出氣接口連接。

作為用于FOB綁定的冷卻機構的一種優選方案，所述真空底模采用耐高溫的鋼材制成。