一種UHF螺旋天線介質標簽，包括電路基板、位于電路基板上的介質陶瓷塊、貼合于介質陶瓷塊的周向表面的天線電極、與天線電極的第一端連接的第一焊接電極、與天線電極的第二端連接的第二焊接電極，以及設置于電路基板上的若干電阻元件、若干電容元件及芯片單元；電路基板的底面設置有金屬層；電路基板的頂面設置有匹配電路層；電路基板上還設有若干金屬過孔，金屬過孔的內側壁上鍍有導電層，導電層連接匹配電路層與金屬層。如此可以在金屬面上工作、使標簽的匹配方式進行簡化、不需要調整天線的電極即可實現與不同芯片、不同的工作頻率匹配。
技術領域
本實用新型涉及無線射頻識別技術領域，特別是一種UHF螺旋天線介質標簽。
背景技術
無線射頻識別既RFID技術，作為一種通信識別技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，無需在識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸。近年來在物流管理、醫療器械管理、圖書管理、超市倉儲管理、生產裝配管理等領域廣泛地被使用。RFID系統一般包括天線、電子標簽、讀寫器以及應用軟件四部分組成。電子標簽用來存儲被標識物體的身份信息。讀寫器通過天線與電子標簽進行無線通信，實現對標簽中數據信息的寫入和讀取，應用軟件把讀寫器收集的數據進行分析處理。電子標簽中是整個系統中的關鍵部件，性能的好壞很大程度上決定著整個系統的性能，包括可讀寫距離、一致性等。現有的電子標簽的天線主要有偶極子天線、微帶天線、平面倒F天線、平面L天線等多種類型，應用于不同的場合。
目前已有的可在金屬表面工作的標簽(以下稱抗金屬標簽)主要基于微帶天線設計，但現有技術的抗金屬標簽在更換工作的金屬面時，若金屬面大小有差異，往往需要調整整標簽天線的電極來調整標簽的工作頻率。采用不同的標簽芯片時，因為芯片的阻抗不同，標簽天線的工作頻率需要重新匹配，因此需要重新加工標簽天線，來調整天線的電極，因此調整方式比較麻煩、通用性較差、生產成本較高。
實用新型內容
有鑒于此，本實用新型提供了一種可以在金屬面上工作、使標簽的匹配方式進行簡化、不需要調整天線的電極即可實現與不同芯片、不同的工作頻率匹配的UHF螺旋天線介質標簽，以解決上述問題。
一種UHF螺旋天線介質標簽，包括電路基板、位于電路基板上的介質陶瓷塊、貼合于介質陶瓷塊的周向表面的天線電極、與天線電極的第一端連接的第一焊接電極、與天線電極的第二端連接的第二焊接電極，以及設置于電路基板上的若干電阻元件、若干電容元件及芯片單元；電路基板的底面設置有金屬層；電路基板的頂面設置有匹配電路層，匹配電路層上間隔設置有第一電極焊盤、第二電極焊盤，第一電極焊盤與第一焊接電極焊接，第二電極焊盤與第二焊接電極焊接；匹配電路層上還設置有芯片焊盤，芯片單元的各個引腳焊接于芯片焊盤上；若干電阻元件及若干電容元件均焊接于匹配電路層上；電路基板上還設有若干金屬過孔，金屬過孔的內側壁上鍍有導電層，導電層連接匹配電路層與金屬層。
進一步地，所述介質陶瓷塊的形狀為長方體。
進一步地，所述第一電極焊盤與第二電極焊盤之間的間距和第一焊接電極與第二焊接電極之間的距離相等。
進一步地，所述天線電極呈螺旋狀纏繞于介質陶瓷塊的周向表面。
與現有技術相比，本實用新型的UHF螺旋天線介質標簽包括電路基板、位于電路基板上的介質陶瓷塊、貼合于介質陶瓷塊的周向表面的天線電極、與天線電極的第一端連接的第一焊接電極、與天線電極的第二端連接的第二焊接電極，以及設置于電路基板上的若干電阻元件、若干電容元件及芯片單元；電路基板的底面設置有金屬層；電路基板的頂面設置有匹配電路層，匹配電路層上間隔設置有第一電極焊盤、第二電極焊盤，第一電極焊盤與第一焊接電極焊接，第二電極焊盤與第二焊接電極焊接；匹配電路層上還設置有芯片焊盤，芯片單元的各個引腳焊接于芯片焊盤上；若干電阻元件及若干電容元件均焊接于匹配電路層上；電路基板上還設有若干金屬過孔，金屬過孔的內側壁上鍍有導電層，導電層連接匹配電路層與金屬層。如此可以在金屬面上工作、使標簽的匹配方式進行簡化、不需要調整天線的電極即可實現與不同芯片、不同的工作頻率匹配。
