[實用新型]補強型柔性線路板

有效

• 申請號: 201921875350.7
• 申請日: 2019-11-01
• 公開（公告）號: CN210694474U
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 占志剛
• 申請（專利權）人: 江西聯創（萬年）電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 何世磊

本實用新型提供一種補強型柔性線路板，該補強型柔性線路板包括FPC板和貼附于FPC板背面的補強板，FPC板與補強板之間通過導電膠固定，FPC板正面設有多個元器件，FPC板背面設有焊接線路，補強板為金屬板，且補強板上開設有多個氣孔，氣孔為圓錐臺型孔、腰型錐臺孔和正多邊形錐臺孔其中的一種或幾種，且氣孔孔徑大的一端面向FPC板。本實用新型提供的補強型柔性線路板通過設置的氣孔，可以有效的避免在FPC板焊接元器件過程中導電膠熱膨脹產生的氣泡和鼓包，進而避免了由于FPC板變形導致的元器件虛焊。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，特別涉及一種補強型柔性線路板。

背景技術

FPC板(Flexible Printed Circuit)又稱軟性電路板，是一種具有曲撓性的印刷電路板。這種電路板可隨意彎曲，體積小，方便安裝。但正因FPC板輕薄短小，其機械強度較弱，不能直接使用SMT(貼片機)對FPC板進行貼裝作業。所以需要對FPC板進行補強板作業以加強FPC的機械強度，方便對FPC進行貼裝。

然而，在補強板與FPC貼裝工藝中，通常采用補強板與FPC粘結，再通過打件將所需元器件使用焊錫膏焊接到FPC上，焊接需通過IR高溫爐，達到錫膏熔點，錫膏熔點在221℃～245℃之間，為使錫膏徹底熔接IR爐溫度會設定在240℃±5℃，但此溫度已接近導電膠可承受溫度上限，會導致導電膠變形，產生氣泡鼓包，將FPC上的元器件頂起造成虛焊。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種補強型柔性線路板，避免了FPC板貼附補強板在制程工藝過程中產生氣泡鼓包的現象。

本實用新型提供一種補強型柔性線路板，所述補強型柔性線路板包括FPC板和貼附于所述FPC板背面的補強板，所述FPC板與所述補強板之間通過導電膠固定，所述FPC板正面設有多個元器件，所述FPC板背面設有焊接線路，所述補強板為金屬板，且所述補強板上開設有多個氣孔，所述氣孔為圓錐臺型孔、腰型錐臺孔和正多邊形錐臺孔其中的一種或幾種，且所述氣孔孔徑大的一端面向所述FPC板。

進一步的，所述補強板為不銹鋼板，且所述補強板在貼附于所述FPC板的一面設有鍍銅皮層。

進一步的，所述氣孔避開所述焊接線路設計。

進一步的，背離所述FPC板一側的所述圓錐臺型孔孔徑為0.6±0.02㎜。

進一步的，所述氣孔的設置密度范圍為每平方分米9-36個。

進一步的，所述補強板的邊緣設有凹槽，且所述補強板的側邊還設有若干定位缺口，所述定位缺口導通至所述凹槽。

進一步的，所述FPC板在所述焊接線路的外側邊設有多個離散分布的防裂孔。

本實用新型提供的補強型柔性線路板，在FPC板背部粘附補強板，該補強板為金屬板，相比FPC板耐彎折性強，以使得FPC板的耐彎折性得到改善；并且，補強板與FPC板通過導電膠粘接，便于FPC板通過導電膠與補強板電性連接，有利于FPC板接地，疏導靜電和漏電；并且，由于市面上最耐高溫的導電膠在溫度超過247°的條件下會變形并產生氣泡，在制程工藝中需要將所述元器件使用焊錫膏焊接到FPC板上，焊接需通過IR高溫爐，達到錫膏熔點，錫膏熔點在221℃～245℃之間，為使錫膏徹底熔接IR爐溫度會設定在240℃±5℃，通過在補強板上設置多個氣孔，該氣孔呈圓錐臺型，底端透氣區域大，頂端孔徑小，避免溢膠，導電膠受熱產生的氣泡鼓包可通過氣孔位置消氣，有效的降低了氣泡和鼓包頂起FPC板的風險，避免了由于氣泡和鼓包頂起FPC板而造成元器件虛焊的現象，提高了制程良率。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例提出的補強型柔性線路板結構示意圖；

圖2圖1中A-A截面結構示意圖；

圖3圖2中補強板的背面結構示意圖；