[實用新型]一種小型工件鍍錫加工用翻轉裝置有效
| 申請號: | 201921866896.6 | 申請日: | 2019-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN211142171U | 公開(公告)日: | 2020-07-31 |
| 發明(設計)人: | 邵長青 | 申請(專利權)人: | 天津浩金瑞金屬表面處理有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/31 | 分類號: | C23C18/31 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 300000 天津市靜*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 小型 工件 鍍錫 工用 翻轉 裝置 | ||
本實用新型公開了一種小型工件鍍錫加工用翻轉裝置,包括翻滾基板和滾鍍箱本體,翻滾基板與滾鍍箱本體轉動連接,翻滾基板左右兩端均固定連接有側梁板,滾鍍箱本體位于翻滾基板下側,且滾鍍箱本體左右兩端分別與兩個側梁板轉動連接,滾鍍箱本體前端卡接有活動擋板,左側的側梁板右端固定連接有定向螺桿,右側的側梁板左端轉動連接有支點轉軸,滾鍍箱本體分別通過定向螺桿和支點轉軸與兩個側梁板轉動連接,滾鍍箱本體右端套接有從轉齒環,使電機驅動滾鍍箱本體轉動的同時,帶動滾鍍箱本體內部的外清潔環轉動并平移,從而對滾鍍箱本體內壁進行清潔,減少殘留的處理液對后續鍍錫加工反應的影響,提高鍍錫加工的生產效率。
技術領域
本實用新型涉及鍍錫生產技術領域,尤其涉及一種小型工件鍍錫加工用翻轉裝置。
背景技術
浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中,按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層,這與一般的化學鍍原理不同,因其鍍液中不含還原劑,與接觸鍍也不一樣,接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接,該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子,溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面,浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。
現有對金屬件的鍍錫加工中,部分小型金屬件不方便放置于掛具上進行鍍錫加工,需要放置于滾鍍箱內進行鍍錫加工,但這種方式,在將滾鍍箱放置于處理液中,使滾鍍箱被處理液浸泡,而這一過程中,滾鍍箱內外兩側均易殘留有處理液,影響后續的鍍錫加工反應,外部的處理液可通過沖洗進行清潔,但滾鍍箱內部的處理液的清潔較為廢力,占用大量清理時間,影響鍍錫加工的生產效率。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種小型工件鍍錫加工用翻轉裝置,可以實現對滾鍍箱內壁進行快速清潔,減少殘留的處理液對后續鍍錫加工反應的影響,提高鍍錫加工的生產效率。
本實用新型是通過以下技術方案得以實現的:
一種小型工件鍍錫加工用翻轉裝置,包括翻滾基板和滾鍍箱本體,所述翻滾基板與滾鍍箱本體轉動連接,所述翻滾基板左右兩端均固定連接有側梁板,所述滾鍍箱本體位于翻滾基板下側,且所述滾鍍箱本體左右兩端分別與兩個側梁板轉動連接,所述滾鍍箱本體前端卡接有活動擋板,左側的所述側梁板右端固定連接有定向螺桿,右側的所述側梁板左端轉動連接有支點轉軸,所述滾鍍箱本體分別通過定向螺桿和支點轉軸與兩個側梁板轉動連接,所述滾鍍箱本體右端套接有從轉齒環,所述從轉齒環與滾鍍箱本體固定連接,所述翻滾基板上端固定連接有電機,所述電機轉動端固定連接有主轉齒板,所述翻滾基板右端開設有便于主轉齒板與從轉齒環嚙合連接的連通孔,所述定向螺桿上螺紋連接有移位螺母,所述移位螺母上下兩端均固定連接有導向側板,所述移位螺母外側套設有外清潔環,所述外清潔環通過導向側板與移位螺母固定連接,所述滾鍍箱本體右側內壁固定連接有橫移滑桿,所述橫移滑桿與上側的導向側板滑動連接。
通過采用上述技術方案,使電機驅動滾鍍箱本體轉動的同時,帶動滾鍍箱本體內部的外清潔環轉動并平移,從而對滾鍍箱本體內壁進行清潔,減少殘留的處理液對后續鍍錫加工反應的影響,提高鍍錫加工的生產效率。
進一步設置為:所述滾鍍箱本體前端開設有入料口,所述活動擋板位于入料口內,所述滾鍍箱本體前端開設有插接孔,所述活動擋板下端固定連接有兩個下抵卡塊,所述活動擋板下端通過下抵卡塊與滾鍍箱本體卡接。
通過采用上述技術方案,活動擋板下端與滾鍍箱本體卡接,使活動擋板可以自滾鍍箱本體的入料口內取下,便于將小型工件放置于滾鍍箱本體內部,或將小型工件自滾鍍箱本體內取出。
進一步設置為:所述滾鍍箱本體上端固定連接有壓塊卡銷,所述活動擋板后端轉動連接有扣合轉銷,所述活動擋板上端通過壓塊卡銷與滾鍍箱本體卡接。
通過采用上述技術方案,在使活動擋板上端通過壓塊卡銷與滾鍍箱本體卡接,便于將活動擋板固定與滾鍍箱本體的入料口處,從而使小型工件在封閉的滾鍍箱本體內進行加工處理。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





