[實用新型]一種晶圓墊片有效
| 申請號: | 201921865821.6 | 申請日: | 2019-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN210972009U | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發明(設計)人: | 邱摩西;劉汝拯;陳松平;何江波 | 申請(專利權)人: | 義柏科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | B65D25/02 | 分類號: | B65D25/02;B65D81/05;B65D85/90 |
| 代理公司: | 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 林儉良 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區園山街道保安社區簡龍街12號4棟1*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 墊片 | ||
本實用新型涉及一種晶圓墊片,包括填充裝有晶圓的包裝盒多余空間的第一墊片和第二墊片;所述第二墊片的厚度大于所述第一墊片的厚度;所述第一墊片包括第一環狀主體;所述第一環狀主體上設有至少一個第一吸合面,以在晶圓自動化包裝時供吸盤吸附于其上;所述第二墊片包括第二環狀主體;所述第二環狀主體上設有至少一個第二吸合面,以在晶圓自動化包裝時供吸盤吸附于其上。通過設置第一墊片、第二墊片,從而可填充裝有晶圓的包裝盒的多余空間,避免晶圓在運輸途中被污染和劃傷,此外,通過第一吸合面和第二吸合面,從而可在晶圓自動化包裝時供吸盤吸附于其上,便于自動化包裝的進行,進而可降低包裝成本以及提高包裝效率。
技術領域
本實用新型涉及晶圓保護結構,更具體地說,涉及一種晶圓墊片。
背景技術
目前市場上用于隔離晶圓的產品為圓形泡沫墊片,因此在包裝時與晶圓完全接觸,當多片晶圓疊在一起包裝后,在運輸途中晶圓易被污染、劃傷,此外包裝盒可放置1~25片晶圓,由于放置晶圓數量的不同,導致余下的空間需要用大量的圓形泡沫墊片來填充,還有,圓形泡沫墊片也不適用于自動化包裝,加大了客戶的包裝成本。
有鑒于此,急需對現有的晶圓墊片的結構進行改進,以防止晶圓在存取和運輸過程中被污染以及減小客戶的包裝成本。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在于,提供一種改進的晶圓墊片。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:構造一種晶圓墊片,包括填充裝有晶圓的包裝盒多余空間的第一墊片和第二墊片;所述第二墊片的厚度大于所述第一墊片的厚度;
所述第一墊片包括第一環狀主體;所述第一環狀主體上設有至少一個第一吸合面,以在晶圓自動化包裝時供吸盤吸附于其上;
所述第二墊片包括第二環狀主體;所述第二環狀主體上設有至少一個第二吸合面,以在晶圓自動化包裝時供吸盤吸附于其上。
優選地,所述第一環狀主體頂壁上設有若干隔離槽;所述若干隔離槽間隔設置;
所述第一吸合面為多個,其對應設置在相鄰設置的兩個所述隔離槽之間。
優選地,所述隔離槽的縱切面呈H形。
優選地,所述第一環狀主體上設有至少一個第一通孔。
優選地,所述第二環狀主體的頂壁開設有若干卡接槽;所述若干卡接槽間隔設置;相鄰設置的兩個卡接槽之間設有連接相鄰設置的兩個所述卡接槽的隔臺;
所述第二吸合面為多個,其對應設置在每個所述隔臺的頂面。
優選地,每個所述卡接槽中設有至少一個第二通孔。
優選地,每個所述卡接槽中設有至少一個支撐筋,以在多個所述第二墊片疊合時支撐位于上部的所述第二墊片。
優選地,所述第二環狀主體的頂壁內凹形成所述卡接槽;
所述第二環狀主體的底壁上設有與所述卡接槽設置的卡接凸臺;
所述卡接凸臺與所述卡接槽一一對應設置,以在多個所述第二墊片疊合時卡入位于下部的所述第二墊片的所述卡接槽中。
優選地,所述卡接槽的外側壁至少部分向外延伸形成與所述包裝盒內壁面配合定位的定位凸緣。
優選地,所述第二吸合面為平面;
和/或,所述第一吸合面為平面。
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