[實用新型]一種半球形凹槽狀的壓電材料結構

有效

• 申請號: 201921861087.6
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN210464749U
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 趙家瑩
• 申請（專利權）人: 保定泰達電力科技有限公司
• 主分類號: G01L1/16
• 分類號: G01L1/16
• 代理公司: 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙) 11589
• 代理人: 張鐵蘭

1.一種半球形凹槽狀的壓電材料結構，包括呈半球狀的壓電陶瓷主體(1)，其特征在于：所述壓電陶瓷主體(1)的頂端開設有通孔(1a)，所述壓電陶瓷主體(1)的頂端開設有呈平面狀的頂部平臺(12)，所述壓電陶瓷主體(1)的底端邊緣處一體成型有凸沿(13)，所述凸沿(13)的底端呈平面狀，所述壓電陶瓷主體(1)的底部外表面處開設有若干呈環形等間距排布的通槽(1b)，所述壓電陶瓷主體(1)的底部設置有底搭片(2)，所述底搭片(2)上開設有用于搭接所述壓電陶瓷主體(1)的環槽(2a)，所述壓電陶瓷主體(1)的頂端設置有頂搭片(3)，所述頂搭片(3)的底面和所述頂部平臺(12)的頂面相貼合。

2.根據權利要求1所述的半球形凹槽狀的壓電材料結構，其特征在于：所述壓電陶瓷主體(1)呈空殼狀結構，所述壓電陶瓷主體(1)的內外表面上均設置有電極鍍層(11)。

3.根據權利要求1所述的半球形凹槽狀的壓電材料結構，其特征在于：所述通槽(1b)的底端將所述壓電陶瓷主體(1)的底端貫通。

4.根據權利要求1所述的半球形凹槽狀的壓電材料結構，其特征在于：所述環槽(2a)的內徑小于所述壓電陶瓷主體(1)的內徑，所述環槽(2a)的外徑大于所述凸沿(13)的外徑。

5.根據權利要求1所述的半球形凹槽狀的壓電材料結構，其特征在于：所述頂搭片(3)的底端一體成型有凸臺(31)，所述凸臺(31)伸入到所述通孔(1a)內。