[實用新型]一種FPC高精密測試用治具

有效

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• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN211180094U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發(fā)明（設計）人: 徐文飛;王海濤
• 申請（專利權）人: 蘇州潤弘安創(chuàng)自動化科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 蘇州根號專利代理事務所(普通合伙) 32276
• 代理人: 項麗

本實用新型涉及一種FPC高精密測試用治具，包括：下支撐板，下支撐板上端面設置有用于放置FPC軟板的凹槽和定位導柱，凹槽一端還設置有與其連通的放置槽；上支撐板，上支撐板經(jīng)過定位導柱定位后蓋壓在下支撐板上，測量組件，測量組件設置在上支撐板下端面位置與凹槽相對應；降溫組件，降溫組件包括第一部分和第二部分，第一部分置于放置槽內，第二部分置于上支撐板的下端面位置與第一部分相對應。本實用新型通過一個固定在機臺上的下支持板和固定在機器驅動機構的上支撐板進行定位，在通過位于上支撐板上的測量組件和降溫組件進行測量和降溫，由于測量模組的特殊設計，在測量時保證了軟板的安全，此實用新型所需器件簡單、定位精準以及測量數(shù)據(jù)誤差小。

技術領域

本實用新型涉及高精度測試治具領域，特別是涉及FPC軟板和手機電子元器件的測試治具領域。

背景技術

如今電子產(chǎn)品發(fā)展迅速，同時對電子元器件的要求也越來越高，金手指、芯片觸點等的體積要求越來越小，從而給元器件的檢測帶來極大的困難，觸點間距越來越小，有的元器件觸點間距達到0.3mm，有的甚至更小，這就讓檢測的設備遇到極大的困難，定位不準確根本無法測試；有些元器件是軟板的形式，檢測時還得注意壓力問題，否則可能損壞元器件。目前已有的檢測方式是利用B2B公母頭對接測試，這種結構定位精度相對較低，對于精度要求高的測試無法準確無誤的完成，由于精度低還會導致較B2B接口損壞，下壓的壓力無法準確控制，會導致一些軟板類的原件損壞，對于高精度的原件根本無法定位。

實用新型內容

本實用新型目的是要提供一種可以精準定位FPC軟板的測試治具，解決了現(xiàn)有測試治具定位不準的問題。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

本實用新型提供了一種FPC高精密測試用治具，包括：

下支撐板，所述下支撐板上端面設置有用于放置FPC軟板的凹槽，所述凹槽包括第一端和第二端，所述第一端設置有與其連通的冷卻槽，所述下支撐板上端面還設置有定位導柱；

上支撐板，所述上支撐板經(jīng)過所述定位導柱定位后蓋壓在所述下支撐板上；

測量組件，所述測量組件位于所述上支撐板的下端面，所述測量組件位置與所述凹槽相對應；

降溫組件，所述降溫組件包括第一部分和第二部分，所述第一部分置于所述冷卻槽內，所述第二部分置于所述上支撐板的下端面，所述第二部分的位置與所述第一部分相對應。

進一步地，所述測量組件包括定位板、探針和針模浮動板，所述探針和針模浮動板均連接在所述定位板上，所述探針貫穿所述針模浮動板。

進一步地，所述針模浮動板通過彈簧與所述定位板連接。

進一步地，所述針模浮動板上還設置有與所述凹槽形狀相對應的仿形環(huán)，所述探針設置在所述仿形環(huán)內，所述探針與所述仿形環(huán)之間至少具有待機狀態(tài)和測量狀態(tài)，在所述待機狀態(tài)下，所述探針全部位于所述仿形環(huán)以內，所述探針的外端在所述仿形環(huán)外端的平面以內，在所述測量狀態(tài)下，所述探針的外端在所述仿形環(huán)外端的平面以外。

進一步地，所述定位板上還設置有多個吹氣孔。

進一步地，所述定位導柱分為初定位導柱和精定位導柱，所述初定位導柱和精定位導柱的數(shù)量均有至少一個；所述上支撐板下端面還設置有與所述定位導柱相對應的定位孔。

進一步地，所述凹槽兩側還開設有取料槽。

進一步地，所述第二端還設置有與其連通的引流槽。

進一步地，所述第一部分和第二部分均為銅塊。

進一步地，所述冷卻槽內還設置有一固定環(huán)，所述第一部分位于所述固定環(huán)內。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點：