[實用新型]一種高導熱金屬基雙面銅基覆銅板

有效

• 申請號: 201921860335.5
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN211531409U
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 周文英;程展;李長嶺;張劍;丁金龍;施華;吳偉;夏海燕;別紅玲
• 申請（專利權）人: 乾樂欣展新材料技術（上海）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海點威知識產權代理有限公司 31326
• 代理人: 許曉琳

本實用新型涉及電路板技術領域，且公開了一種高導熱金屬基雙面銅基覆銅板，包括覆銅板，所述覆銅板的上下兩側均固定連接有銅基板，上下兩側所述銅基板相背一側的側壁上均固定連接有絕緣板。該高導熱金屬基雙面銅基覆銅板，通過副散熱孔能夠起到基礎的散熱效果，且在使用該高導熱金屬基雙面銅基覆銅板產生熱量時通過散熱套筒內部的空氣被加熱后流速加快，此時熱空氣推動散熱桿使得散熱桿在連接彈簧和旋轉孔的共同作用下做旋轉上下往復運動，從而使得散熱效果更加的同時使得散熱套筒不會因為灰塵堵塞，且通過覆銅板、銅基板、絕緣板和硅膠導熱板使得該裝置導熱效果更加好，相對于傳統的裝置而言導熱和散熱效果更加的優良。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體為一種高導熱金屬基雙面銅基覆銅板。

背景技術

覆銅板-----又名基材，將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，當它用于多層板生產時，也叫芯板(CORE)，覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品，如圖1 所示，覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機和移動通訊等電子產品。

市面上的覆銅板種類多樣，但是市面上的覆銅板散熱效果不佳，雖然開設有散熱孔，但是這些散熱孔卻容易出現堵塞，造成散熱效果不佳，故此提出一種高導熱金屬基雙面銅基覆銅板來解決上述所提出的問題。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種高導熱金屬基雙面銅基覆銅板，具備散熱效果好等優點，解決了散熱效果好的問題。

為實現上述散熱效果好的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種高導熱金屬基雙面銅基覆銅板，包括覆銅板，所述覆銅板的上下兩側均固定連接有銅基板，上下兩側所述銅基板相背一側的側壁上均固定連接有絕緣板，上下兩側所述絕緣板相背一側的側壁上均固定連接有硅膠導熱板，硅膠導熱板的頂部開設有副散熱孔，所述覆銅板的內部開設有中空腔，上方所述硅膠導熱板的頂部插接有貫穿上下兩側所述硅膠導熱板且貫穿中空腔的散熱套筒，中空腔腔內的上下兩側壁上均固定連接有連接彈簧，上下兩側所述連接彈簧相對一側的側壁上均固定連接有轉動板，上下兩側所述轉動板相對一側的側壁上均與旋轉板活動連接，所述散熱套筒的內壁開設有旋轉孔，所述旋轉板內部的左右兩側壁上均固定連接有貫穿旋轉孔且延伸至散熱套筒內部的散熱桿。

優選的，所述副散熱孔共有兩個，兩個所述副散熱孔呈對稱分布。

優選的，所述散熱套筒為絕緣套筒，散熱套筒位于兩個所述副散熱孔之間，且散熱套筒的直徑大于副散熱孔的直徑。

優選的，所述連接彈簧為絕緣彈簧，且連接彈簧共有兩個，兩個所述連接彈簧呈對稱分布。

優選的，所述旋轉孔為螺旋孔，且旋轉孔的寬度等于散熱桿的高度。

優選的，所述轉動板和旋轉板均為環形板，且轉動板和旋轉板的直徑相等。

與現有技術相比，本實用新型提供了一種高導熱金屬基雙面銅基覆銅板，具備以下有益效果：

該高導熱金屬基雙面銅基覆銅板，通過副散熱孔能夠起到基礎的散熱效果，且在使用該高導熱金屬基雙面銅基覆銅板產生熱量時通過散熱套筒內部的空氣被加熱后流速加快，此時熱空氣推動散熱桿使得散熱桿在連接彈簧和旋轉孔的共同作用下做旋轉上下往復運動，從而使得散熱效果更加的同時使得散熱套筒不會因為灰塵堵塞，且通過覆銅板、銅基板、絕緣板和硅膠導熱板使得該裝置導熱效果更加好，相對于傳統的裝置而言導熱和散熱效果更加的優良。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。