[實用新型]芯片、電路板和超算設備

有效

• 申請號: 201921857486.5
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN210516714U
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 周濤;蘇丹;孫永剛;曹流圣
• 申請（專利權）人: 北京比特大陸科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/50
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張寧;臧建明

1.一種芯片，其特征在于，包括：

基板、裸晶圓、和用于封裝所述裸晶圓的封裝結構；

所述基板的第一表面上設置有第一焊盤和第二焊盤，所述裸晶圓設置在所述基板的第二表面上；所述第一表面具有映射區域，所述映射區域為裸晶圓在所述第一表面上映射的區域；

所述第一焊盤嵌入所述第二焊盤中，所述第一焊盤與所述第二焊盤之間具有縫隙；或者，所述第一焊盤的表面上和所述第二焊盤的表面上，分別設置有多個第一阻焊點。

2.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，在所述第一焊盤嵌入所述第二焊盤中時，所述第一焊盤的頂端設置有至少一個凸形部，所述第二焊盤的頂端設置有至少一個凹形部；

每個凸形部與每個凹形部之間是一一對應的，每個凸形部嵌入至與凸形部對應的每一凹形部中。

3.根據權利要求2所述的芯片，其特征在于，各所述凸形部的形狀是一致的，各所述凸形部的大小相同；所述每個凸形部為長方形。

4.根據權利要求2所述的芯片，其特征在于，所述縫隙中設置有第一阻焊層，所述基板本體的第一表面的裸露表面上設置有第二阻焊層；所述第一阻焊層的高度等于所述第二阻焊層的高度。

5.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，在所述第一焊盤的表面上和所述第二焊盤的表面上，分別設置有多個第一阻焊點時，所述第一焊盤的表面上第一阻焊點為均勻分布的，所述第二焊盤的表面上第一阻焊點為均勻分布的；

或者，在所述第一焊盤的表面上和所述第二焊盤的表面上，分別設置有多個第一阻焊點時，位于所述第一焊盤的邊緣的第一阻焊點的密度，大于位于所述第一焊盤的中心區域的第一阻焊點的密度，位于所述第二焊盤的邊緣的第一阻焊點的密度，大于位于所述第二焊盤的中心區域的第一阻焊點的密度。

6.根據權利要求5所述的芯片，其特征在于，所述第一焊盤與所述第二焊盤之間設置有第三阻焊層；每個所述第一阻焊點的頂端與所述第三阻焊層的頂端齊平。

7.根據權利要求6所述的芯片，其特征在于，所述基板本體的第一表面的裸露表面上設置有第四阻焊層；所述第三阻焊層的高度等于所述第四阻焊層的高度。

8.根據權利要求5所述的芯片，其特征在于，各所述第一阻焊點的形狀是一致的，且各所述第一阻焊點的大小相同；每個所述第一阻焊點為長方形。

9.根據權利要求1-8任一項所述的芯片，其特征在于，所述第一焊盤為電源輸入焊盤，所述第二焊盤為電源輸出焊盤；或者，所述第一焊盤為電源輸出焊盤，所述第二焊盤為電源輸入焊盤。

10.一種電路板，其特征在于，所述電路板上設置有至少一個如權利要求1-9任一項所述的芯片。

11.一種超算設備，其特征在于，所述超算設備中設置有至少一個如權利要求10所述的電路板。