[實用新型]一種半導體晶圓電鍍夾具

有效

• 申請號: 201921856101.3
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN211142218U
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 劉山林
• 申請（專利權）人: 山東光弘半導體有限公司
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;C25D7/12
• 代理公司: 青島高曉專利事務所(普通合伙) 37104
• 代理人: 張清東

一種半導體晶圓電鍍夾具，屬于半導體工藝領域。包括夾具后板、外部連接結構、緊固螺釘、半導體晶圓、壓緊墊塊、轉軸、壓緊桿、連桿、鎖母、夾具前板和導電片，所述的夾具后板通過緊固螺釘安裝在外部連接結構下側，所述的夾具前板安裝在夾具后板的后側，所述的夾具前板與夾具后板上均設有夾具槽，所述的導電片安裝在夾具夾具槽內，所述的鎖母設在夾具槽上方，在鎖母上通過轉軸安裝有連桿，在連桿的另一端通過軸孔安裝有壓緊桿：所述的壓緊桿包括手柄，在手柄下側設有頂桿，在頂桿上設有彈簧裝置，所述的壓緊墊塊外側的中間部位設有球形槽；使用帶彈簧裝置的壓緊桿，無需每次壓緊操作都進行手動旋緊步驟，節省時間，不會出現過松或過緊的情況。

技術領域

本實用新型涉及半導體工藝技術領域，具體地說就是一種半導體晶圓電鍍夾具。

背景技術

簡介：晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，又稱半導體晶圓。半導體集成電路及其他半導體器件，在生產過程中通常需要電鍍處理，使其表面形成多種金屬層，即而達到與電氣元件連接。電鍍的金屬通常包括銅、鎳、錫、金、銀等。

晶圓電鍍是將晶圓置于電鍍液中，將電壓負極施加到晶圓上預先制作好的薄金屬層（種子層）上，將電壓正極施加到可溶解或不可溶解的陽極上，通過電場作用使得鍍液中的金屬離子沉積到晶圓表面。在這個過程中，通常需要特制的晶圓電鍍夾具用于固定晶圓，以保證晶圓電導通。

引用：如專利號為2016109910745的一種半導體晶圓電鍍夾具，包括外部連接結構、主體結構和鎖緊機構；

所述外部連接結構由緊固螺釘固定在主體結構上；

所述主體結構包括夾具后板、夾具前板、導電片和緩沖墊，所述夾具后板上設有放置半導體晶圓用的晶圓放置孔，所述夾具前板上設有與晶圓放置孔相對應的通孔所述夾具前板上對應晶圓放置孔的位置還設有放置緩沖墊用的緩沖墊凹槽，所述緩沖墊設置在緩沖墊凹槽中，所述導電片夾在夾具前板與夾具后板之間、并且與外部連接結構電連接；

所述鎖緊機構包括壓緊墊塊、旋鈕及連桿，所述壓緊墊塊設置在晶圓放置孔中、用于將半導體晶圓壓在導電片上，所述連桿的一端轉動連接在夾具后板上，連桿的另一端上設置將壓緊墊塊限定在晶圓放置孔中并使壓緊墊塊壓住半導體晶圓用的旋鈕；

新型構思：上述專利中，其使壓緊墊塊壓住半導體晶圓用的旋鈕，每次在使用時，均需要旋開再旋緊壓住壓緊墊塊，需要人為掌握旋緊力度，浪費時間并且可能造成過松或過緊的情況，需要一種能夠快速自動壓緊的裝置。

發明內容

為解決上述問題，本實用新型提供了一種半導體晶圓電鍍夾具。

本實用新型解決其技術問題所采取的技術方案是：一種半導體晶圓電鍍夾具，包括夾具后板、外部連接結構、緊固螺釘、半導體晶圓、壓緊墊塊、轉軸、壓緊桿、連桿、鎖母、夾具前板和導電片，所述的夾具后板通過緊固螺釘安裝在外部連接結構下側，所述的夾具前板安裝在夾具后板的后側，所述的夾具前板與夾具后板上均設有夾具槽，所述的導電片安裝在夾具夾具槽內，所述的半導體晶圓置于夾具槽內，所述的壓緊墊塊安裝在半導體晶圓前側，所述的壓緊墊塊把半導體晶圓壓在導電片上，所述的鎖母設在夾具槽上方，在鎖母上通過轉軸安裝有連桿，在連桿的另一端通過軸孔安裝有壓緊桿：所述的壓緊桿包括手柄，在手柄下側設有頂桿，在頂桿上設有彈簧裝置，所述的壓緊墊塊外側的中間部位設有球形槽。

作為優化，所述的彈簧裝置包括設在頂桿下端的彈簧孔，所述的彈簧孔內設有內彈簧，內彈簧下側設有可滾動的滑動球，所述的頂桿外側還設有螺紋，所述軸孔內也設有螺紋，頂桿與軸孔通過螺紋配合。

作為優化，所述的彈簧裝置包括設在頂桿底部的固定球和安裝在頂桿側面的外彈簧，所述的頂桿側面的下端還設有螺紋，通過螺紋安裝彈簧擋板，所述頂桿與軸孔間為可滑動的。

作為優化，所述的壓緊桿在對半導體晶圓夾緊時，頂桿底部滑動至球形槽處。