[實用新型]一種易于散熱的封頭有效
| 申請號： | 201921850376.6 | 申請日： | 2019-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN211224840U | 公開（公告）日： | 2020-08-11 |
| 發明（設計）人： | 周根清 | 申請（專利權）人： | 常州市聯勝封頭制造有限公司 |
| 主分類號： | B65D90/10 | 分類號： | B65D90/10 |
| 代理公司： | 常州市華信天成專利代理事務所(普通合伙) 32294 | 代理人： | 何學成 |
| 地址： | 213000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 易于 散熱 | ||
【權利要求書】：
1.一種易于散熱的封頭，包括封頭基體，其特征在于：所述封頭基體外表面上設有若干散熱片。
2.根據權利要求1所述的一種易于散熱的封頭，其特征在于：所述散熱片通過自攻螺釘可拆卸地與封頭基體相連接。
3.根據權利要求1所述的一種易于散熱的封頭，其特征在于：所述散熱片遠離封頭基體一側向內收攏。
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